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引脚浸焊在元件引脚表面均匀覆盖一层锡铅或无铅焊料，显着提高引脚可焊性和润湿能力，解决镀层氧化和储存老化造成的冷焊点和漏焊点。它為SMT貼裝提供穩定可靠的焊接基礎，是賈金源生產線處理高密度PCB和細間距QFP封裝的關鍵前處理過程。
發表： 2013-10-14
In BGA晶片修復，錫膏和助焊劑的協同使用直接影響植球良率和焊接可靠性。 In實際生產線中，助焊劑塗抹量和錫膏印刷厚度必須根據晶片尺寸、焊球直徑、PCB焊盤氧化程度動態調整，避免活性過高導致焊盤腐蝕或活性不足導致空洞增加。
發表： 2013-10-12撕裂是錫膏印刷中典型的缺陷，由於刮刀與鋼網分離瞬間的流變性能不佳而導致，表現為焊盤邊緣出現細長的焊尖，直接影響後續的貼裝精度和回流焊橋接的風險。賈金元的實際測試發現，觸變指數低於0.65或屈服應力低於85Pa的焊膏在30μm鋼網和45°刮刀角度的條件下極易撕裂。
發表： 2013-09-28焊接厚銅 PCB 對焊膏流變性、潤濕力和抗塌陷性能提出了極高的要求。在選型時，必須綜合考慮厚銅帶來的實際生產線問題，例如散熱快、焊盤熱質量高、印刷錯位傾向高等。應優先考慮金屬含量高、觸變指數低的厚銅焊膏和專門配製的活性助焊劑，以確保在常規回流曲線條件下充分潤濕並形成可靠的焊點。
發表： 2013-09-16ISO焊錫材料生產全流程標準化管控，重點在於焊膏、焊錫絲、焊錫條三大類。透過原料批次追溯、環境溫濕度連動控制、刮刀壓力和速度雙參數閉環調節、回流曲線動態校準等硬措施，嘉錦源產線良率穩定保持在99.2%以上，消除了因錫膏活性衰減、金屬含量偏差或助焊劑沉澱等原因造成的冷焊點、焊錫橋接、焊錫潤濕不良等缺陷。
發表： 2013-09-11
含銀焊膏因其較低的熔點、優異的導電導熱性能以及抗熱疲勞性能，在高功率LED、汽車級MCU和5G射頻模組中具有不可替代的地位。雖然其銀含量僅0.3%~3%，但可顯著提高焊點可靠性。特別是在-40°C至150°C的頻繁熱循環場景下，含銀焊料的裂紋擴展率比一般焊膏低40%以上。
發表： 2013-08-28電子製造的無鉛和無鹵焊料選擇已成為主流。嘉金源提供雙體系無鉛焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同時也支援Br＜1的無鹵配方。 900 PPM且Cl＜ 900 PPM，符合IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，適應消費性電子、汽車電子、醫療器材等不同產品標準。
發表： 2013-08-12QFN 焊接過程中底部導熱焊盤出現過多空洞是生產線中的高頻故障點，其根源在於焊膏用量控制不當。佳金源SG-880系列錫膏，在0.15mm鋼網孔徑及25℃環境溫度控制下使用，可將空洞率降至8%以下。該方案已在汽車MCU模組量產線上持續6個月得到驗證。
發表： 2013-07-18針對工控主機板所用焊錫材料的實際產線需求，本總結重點討論了錫膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工藝中的兼容性問題，詳細闡述了嘉金源錫膏與配套焊條在高可靠性焊接中的協同性能，涵蓋了粘度適應、金屬含量控制、殘留腐蝕抑制等關鍵工藝參數。
發表： 2013-06-25錫膏批次間色差是生產線異常的高頻原因，往往反映出助焊劑成分的偏差或金屬粉末氧化程度的差異，直接影響錫膏的印刷適性、塌落行為和回流潤濕能力，導致冷焊點、焊橋、焊球等缺陷集中爆發。此效應在0201和0.4mm間距QFN等高密度安裝場景中尤為明顯。
發表： 2013-06-22