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注射式點膠錫膏和網版印刷錫膏在實際生產線上經常互換使用，但兩者流變特性的差異容易造成針頭堵塞、拉絲、印刷不對位等問題。本文基於JJY20年現場SMT經驗，重點闡述了點膠錫膏與印刷錫膏的互換性界限、觸變指數匹配的要點，以及基於溫控、壓力、清潔三大核心要素的針頭堵塞協調改善方案。
發表： 2020-03-22
焊錫絲纏繞的鬆緊程度直接影響自動送錫機送錫絲的順暢程度。過緊容易造成拉絲斷線、卡塞警報，過鬆則導致跳線、跑偏，甚至斷焊。生產線測試表明，收卷張力偏差超過15%，噴嘴堵塞率顯著增加。
發表： 2020-03-21焊料OEM合約製造服務專注於焊錫膏、焊錫絲和焊錫條的全品類自有品牌生產，支援從合金配方、助焊劑活性控製到品牌包裝的深度客製化。 JJY依托20年SMT產線實測數據，持續優化印刷適性和回流焊接穩定性，確保客戶自有品牌在高速貼片機和氮氣回流焊爐上實現零堵塞、低空洞率、強潤濕性的量產交付。
發表： 2020-03-11
嘉金源5RLJ雷射焊錫膏專門針對雷射加熱焊接場景進行最佳化。採用松香體系與0307/105/305、00507BN等多種規格高溫合金粉末協同設計，在240-260℃焊接窗口內性能穩定，焊接點光亮，無錫球飛濺。鹵素
發表： 2020-02-19針對OSP板消費性電子主機板大批量生產中經常出現的冷焊、潤濕不良、焊珠等常見問題，此解決方案基於賈錦源產線實測數據，重點在於採用四項關鍵措施：鋼網孔徑優化、動態氮氣濃度控制、回流爐溫區梯度匹配、降低AOI誤報率。穩定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，單線日產量超過8500片。
發表： 2020-02-17
無鹵焊膏是環保焊膏，符合RoHS和IEC 61249-2-21標準。其核心特點是助焊劑完全不含鹵素元素（如氯和溴），而普通焊膏往往含有鹵素活化劑以提高潤濕性。兩者在焊接可靠性、離子污染、PCB腐蝕風險、ICT測試良率等方面有本質差異。
發表： 2020-01-15
SMT焊接後是否必須清洗助焊劑膏，取決於助焊劑殘留物的化學活性和離子含量，以及後續組裝製程的要求。免清洗助焊劑膏並非完全無殘留；相反，其助焊劑殘留物在回流後變得惰性且低腐蝕性。然而，高密度 BGA 或航空級產品仍需要清潔，以降低長期電化學遷移的風險。
發表： 2019-12-31BGA焊接中由焊膏缺陷和X射線空洞缺陷引起的頭枕效應需要從焊膏選擇、鋼網設計、印刷參數和回流曲線四個方面協調排查。焊膏焊接過程中潤濕不足、助焊劑揮發不均勻或焊盤氧化都會加劇焊膏缺陷表現。結合X光影像特徵可以快速辨識空洞的根本原因。
發表： 2019-12-14焊錫輔助材料是PCBA焊接製程中不可或缺的配套耗材，其中助焊劑和PCB清洗溶劑直接影響焊接的潤濕性、殘留物控制以及後續的可靠性。嘉金源系列助焊劑相容於SMT回流焊及波峰焊場景0201至QFN0.4mm焊盤。其鬆香基活性成分在150℃時起效，在235℃時完全活化。與嘉金源無鹵PCB清洗溶劑搭配使用，ROSE法離子污染值可達<0.78μg/cm2。
發表： 2019-12-02
助焊劑殘留物在長期存放後確實存在吸潮風險，這會顯著降低PCB的絕緣可靠性，尤其是在高濕度環境下。 In實際生產線中，因未清洗的松香類助焊劑膏吸潮而導致相鄰焊盤之間漏電故障已多次發生，且此問題在BGA、細間距QFN等封閉區域尤為突出。
發表： 2019-11-08