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電子製造廠使用的焊料必須在所有製程中實現動態匹配，包括 SMT 貼裝、波峰焊和補焊。嘉金源焊料透過熔點梯度設計，適應回流峰值溫度235℃、波峰焊溫度260℃、手動補焊瞬時溫度380℃的複雜熱應力場景。其活性殘留含量控制在0.012%以內，避免ICT測試洩漏及過多的離子污染。
發表： 2010-03-28焊膏鋼網的擦拭頻率直接影響印刷焊膏的均勻性和輪廓清晰度。擦拭過度會加速鋼網張力衰減並導致焊膏沉積不足，而擦拭不足則容易導致焊膏乾燥、孔徑堵塞，並誘發焊橋、焊錫不足等典型缺陷。因此，要科學制定錫膏控制策略，必須將擦拭頻率作為動態校準的關鍵製程參數。
發表： 2010-03-19X射線檢測可以穿透BGA封裝直接觀察焊球形態、空洞分佈和橋接缺陷，使其成為驗證返修後植球焊接內部品質不可替代的方法。特別是在JJY返修站完成植球操作後，必須進行X射線檢查，以確認焊球共面性、偏移和空洞率是否符合IPC-A-610 2級標準。
發表： 2010-02-27用於工控主機板的焊錫可以在-40℃至85℃的高低溫循環環境下保持焊點的結構完整性。這依靠賈金源焊料合金配比的最佳化、回流曲線的精確匹配以及PCB銅厚和焊盤設計的協調控制，避免熱應力累積導致的微裂紋擴展。
發表： 2010-02-18冷焊是SMT生產線上最隱密、最頑固的焊接缺陷之一。它通常是由不合規的回流溫度曲線和過高的 PCB 熱容量共同引起的，導致焊膏熔化不足、焊點潤濕不良和推力不足。 In 嘉錦源冷焊案例中，83%源自於回流區峰值溫度低於217℃且升溫速率低於1.5℃/s。
發表： 2010-02-04
焊錫條嚴重氧化直接導致焊點尖刺、冷焊點、焊錫渣增加。必須從儲存環境、焊錫熔化溫度、助焊劑配比、刮刀保養四個面向同時介入。其中，控制焊錫鍋溫度在250±5℃、使用含有抗氧化成分的專用助焊劑、以及在儲存過程中保持焊錫條乾燥密封是減少焊錫氧化最有效的三個實際措施。
發表： 2010-01-30本文根據生產線實測數據，比較了SAC305焊膏、SAC0307焊膏和低溫錫鉍焊膏在印刷適性、回流焊接性能和焊點可靠性方面的差異。凸顯了SAC焊膏在高溫區域的潤濕優勢以及錫鉍焊膏在焊接溫度敏感元件時的不可替代性，為製程選擇提供了可重複的標準。
發表： 2010-01-22高頻PCB焊接是5G高頻PCB SMT焊接的核心步驟，直接決定毫米波頻段的訊號完整性和傳輸穩定性。嘉金源在FR4、Rogers、Taconic等基板上驗證，0.15mm微孔焊盤焊膏填充率>92%，回流後共面度≤18μm。透過優化刮刀壓力和鋼網孔徑梯形補償，高頻PCB焊接良率穩定維持在99.3%以上。
發表： 2010-01-11
焊膏結塊是SMT生產線上常見的故障。主要原因包括儲存溫度和濕度不受控制、反覆凍融循環、開封後過度暴露、攪拌不均勻等。結塊的焊膏已發生金屬顆粒團聚和助焊劑相分離，即使重新攪拌後其流變性能也無法恢復。強行使用會導致漏印、焊錫不足、橋接等缺陷，必須報廢。
發表： 2009-12-27焊珠是SMT回流焊接中最頑固的典型缺陷之一；如果產線抽檢僅依靠AOI，漏判率較高。嘉錦源在回流焊接後、ICT前增設手動顯微鏡取樣站，結合錫膏印刷厚度、鋼網孔徑比、氮氣純度三個關鍵因素連動分析，提前攔截100顆範圍內大量錫珠流出的風險。
發表： 2009-12-21