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焊膏合金成分的波動直接破壞其焊接穩定性，造成冷焊點、橋接、潤濕不良等批量缺陷。特別是在0201元件和0.4mm間距QFN封裝等高密度貼裝場景中，即使合金焊膏的錫銀銅比例出現±0.05wt%的偏差，也會導致回流後焊點推力下降超過12%。因此，持續監控焊膏品質是確保SMT一次合格率的關鍵防線。
發表： 2015-05-21出口線束連接器的生產必須符合RoHS無鉛規定，連接器焊料必須採用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等合規比例。佳金源焊料在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，相容於線徑0.13～2.5mm多種規格的端子壓接和回流焊。 In量產，錫球、虛焊、爬焊不足等缺陷不良率控制在800ppm以內。
發表： 2015-05-1001005元件的焊接對錫膏用量控制極為敏感，鋼網厚度直接決定錫膏印刷量。賈金元的實際測量表明，01005元件焊接時，0.1mm的鋼網可以穩定地將錫膏體積控制在120±15μm範圍內。厚度過大容易造成立碑、橋接，厚度不足則造成冷焊、錫球。孔徑尺寸和刮刀壓力的協同優化是生產線實施的關鍵。
發表： 2015-04-21
焊膏塌陷是SMT印刷後的典型缺陷，焊膏邊緣向外擴散，高度降低，導致焊點橋接或冷焊點。原因涵蓋焊膏流變特性、鋼網設計、環境溫濕度、刮刀參數等多種因素。防止錫膏塌陷，需要從錫膏選擇、收緊印刷製程窗口、優化鋼網孔徑、即時控制車間溫濕度等入手。
發表： 2015-04-17針對錫膏車間高濕環境下錫膏吸濕失效風險，此解決方案從動態溫濕度監測、錫膏防護流程再造、開封後保質期控制三個面向入手。它規定了25℃/60%RH為臨界閾值，規定焊膏開封後必須在4小時內用完，並強調氮氣保護儲存和刮刀壓力的協調調節對於減少焊膏吸濕引起的印刷缺陷的關鍵作用。
發表： 2015-03-07
無鹵焊膏與一般焊膏的成本差異集中在三個方面：原料、認證、製程適配。無鹵焊料去除了溴、氯等鹵素元素，導致松香體系重構，助焊劑配方複雜度增加30%以上。再加上REACH和IEC 61249-2-21等認證費用，每公斤採購價格一般比一般焊膏高28%至45%。然而，減少清潔頻率、降低氮氣消耗以及生產線切換期間返工率的降低可以部分抵消此溢價。
發表： 2015-02-22針對SMT生產線上錫膏、錫粉飛濺、小元件周圍頻繁出現微小焊珠的問題，此解決方案採用錫膏選擇、鋼網孔徑設計、刮刀參數、印刷壓力、回流焊溫度曲線五維協調的方法。透過調整焊膏黏度和金屬含量以適應0201/01005級元件的安裝要求，並精確控制焊膏峰值回流溫度在235±2℃範圍內，測得的焊珠缺陷率已從3200ppm降低到170ppm以下。
發表： 2015-02-16手工焊接是SMT生產線上修復焊接和重工的關鍵工序。新手經常會因為溫度控制不當、焊點停留時間過長或焊嘴類型選擇不正確而造成冷焊點、焊尖等缺陷。本文基於嘉金源生產線二十年的實務經驗，重點從焊接前準備、烙鐵參數設定、焊點操作節奏、常見缺陷歸因等方面，直擊影響首過良率的核心操作細節。
發表： 2015-02-11以沉銀板焊接精密感測器電路板時，優異的焊點穩定性源自於沈銀層的高密度、可控的界面反應和較強的耐熱循環性。嘉金源沉銀板在0.15mm細間距BGA和0.3mm間距MEMS感測器焊盤上實測推力超過85gf，回流後IMC厚度波動小於0.12μm，明顯優於傳統OSP板。
發表： 2015-01-17
嘉金源研發團隊針對焊料性能瓶頸，不斷優化配方體系，開發出覆蓋高、中、低溫、超低溫全溫度範圍的12大無鹵無鉛焊料系列。其國產高端焊料在QFN/DFN焊料潤濕率、車燈低空洞率、雷射焊接無錫球等關鍵指標上取得突破。
發表： 2015-01-08