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X射線偵測可以穿透PCB和封裝，直接觀察BGA、QFN等元件底部的空洞率、橋接、冷焊點、偏移情況，避免傳統AOI和ICT無法涵蓋的盲點漏判。它是驗證 SMT 製程中回流焊接品質的最可靠的非破壞性方法。
發表： 2022-03-16SMT生產線上的ENIG鍍金PCB板經常因鎳層氧化、金層厚度異常或錫膏活性不匹配而出現冷焊點和潤濕性差的問題。焊膏相容性必須同時考慮ENIG焊膏的金屬間化合物生長窗口和PCB表面狀況，重點控制焊膏中的助焊劑酸值、活性溫度範圍和金屬粉末球形度，以避免過度金相溶解或IMC形成不足。
發表： 2022-03-14共晶焊料在 SMT 回流焊中表現出優異的成型穩定性。由於其固相線和液相線溫度重合且熔化範圍為零，因此可以避免傳統非共晶焊料常見的半熔融態缺陷，顯著降低冷焊點、墓碑和潤濕不良的風險。特別適合0201、0.3mm間距QFN等高密度細間距元件的量產製程。
發表： 2022-02-26引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12高黏性焊膏透過增強表面貼裝焊膏的初始黏合強度和高溫黏性保持能力，有效解決SMT生產線上因計畫停機、設備故障或換線而引起的焊膏塌陷、元件錯位甚至元件脫落問題。特別適合0201、01005等超小型元件，以及雙面回流焊接製程。其黏性在室溫下可維持4小時以上，並在60℃環境下保持穩定，避免了傳統焊膏僅停機1.5小時後出現的顯著黏性衰減。
發表： 2022-01-27外贸客户筛选ISO焊锡材料供应商时，重点关注体系认证覆盖情况、批次追溯、产线过程控制能力等。嘉錦源在IATF 16949+ISO9001雙體系下運作，全流程實施SPC監控，並提供實際錫膏熱循環測試報告，將客戶工廠審核一次性通過率提升至92%，直接縮短新專案導入週期11天。
發表： 2022-01-14
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30錫膏的攪拌方法直接影響其黏度穩定性和印刷良率。機器攪拌透過轉速、時間、負荷三個參數準確重現製程視窗。 In 相較之下，手動攪拌，力道、頻率、方向無法控制，容易導致錫膏黏度高度分散。實際測量表明，同批次的錫膏，機器攪拌後黏度波動範圍控制在±150Pa·s以內，而手動攪拌後黏度波動範圍可達±400Pa·s。這種差異直接反映在鋼網孔徑填充率和焊點橋接的發生率。
發表： 2021-11-13
含鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲不得在同一生產線上混合使用。由於熔點差異較大、助焊劑體係不相容、殘渣腐蝕風險高，將它們混合會導致冷焊點、橋接、脆性焊點開裂、AOI誤判等。無鉛焊料的217℃熔點和含鉛焊錫絲的183℃熔點產生熱應力衝突，且其鹵素含量和活化溫度不同，容易造成批量焊接缺陷。
發表： 2021-11-12焊錫OEM代工外貿品牌商聚焦SMT產線的真實需求，提供從合金配比調試、助焊劑活性匹配到捲盤/瓶定制包裝的一站式焊錫OEM供應服務，支援RoHS、REACH合規認證和UL94 V-0阻燃等級驗證。嘉金源已為37家出口企業完成快速打樣和大量出貨。
發表： 2021-11-07