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汽車電子焊料在高低溫循環過程中容易出現微裂紋和界面分層。 JJY提供的樣品測試服務可以真實模擬-40℃至125℃、500次循環條件下的焊點可靠性，幫助生產線快速驗證焊料與PCB焊盤和元件端子的兼容性，避免批量焊接後出現功能故障。
發表： 2012-03-11
焊膏活性過高會造成焊點空洞、元件腐蝕、焊球飛濺、PCB表面泛白殘留等焊接危害。尤其是在高溫高濕環境下，離子污染風險加劇，直接影響SMT線的一次合格率和產品的長期可靠性。
發表： 2012-02-20對於大尺寸裝置貼裝過程中的元件脫落問題，焊膏的流變特性和金屬含量直接影響印刷形成和黏性保持。用於貼裝的焊膏需要平衡觸變指數、坍落率和室溫黏性。焊膏配方中鬆香基體的比例、活化劑的類型以及球形焊粉的粒徑分佈共同決定了裝置在貼裝階段的抗位移能力。
發表： 2012-01-28針對消費性電子精密小板上01005元件焊接時出現的冷焊點、立碑、錯位等高頻缺陷，此解決方案重點在於鋼網孔徑優化、錫膏流變特性匹配以及貼片機Z軸壓力閉環控制。將鋼網厚度從0.1mm減至0.08mm，並搭配觸變指數為2.35的嘉金源J-105F錫膏，01005元件的首焊合格率從82.6%提高到97.3%，同時避免了刮刀壓力過大導致焊盤剝落的風險。
發表： 2012-01-23消費性電子焊料對SMT貼裝生產線中焊膏的批次一致性、觸變性和回流性能提出了極高的要求。透過優化金屬粉末的球形度和粒徑分佈，嚴格控制助焊劑的揮發率，嘉金源錫膏在日產百萬點的量產線上實現了連續30天CPK≥1.33，有效降低了橋連、虛焊點、錫球等典型缺陷率。
發表： 2012-01-09
添加波峰焊條的頻率取決於平均每天的焊接量、焊錫鍋的溫度波動以及雜質的累積率。通常，每 8 至 12 小時需要補充一次額外的焊條。補貨時，需同時清理浮渣，校準液位，並確保新焊錫條預熱至180℃以上後再慢慢浸入，以免造成錫波不穩定或冷料衝擊造成氧化加劇。
發表： 2011-12-24汽車電子焊料必須在-40℃至150℃的寬溫度範圍、高振動和長壽命的工作條件下保持零焊點開裂。嘉金源的高可靠性配方精確控制銀、銅、鉍三元金屬的比例以及活性助焊劑的殘留量，使焊點抗熱疲勞壽命提高3.2倍，跌落衝擊故障率降至0.008%以下，完全滿足AEC-Q200汽車級要求。
發表： 2011-12-18東協外貿焊錫已通過RoHS指令全項檢測及SGS多項物理、化學、毒性測試。鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚等限用物質含量均低於歐盟和東協主流國家的強制門檻。擁有完整的批量工廠檢驗報告和原產地證書，可直接用於越南、泰國、馬來西亞等國家電子代工廠SMT生產線准入備案。
發表： 2011-11-12經過多輪攪拌後，錫膏的黏度呈現先下降後上升的非線性趨勢。 In 初始階段，剪切作用打破了凝膠結構，增強了攪拌後的焊膏的流動性。然而，持續攪拌會導致助焊劑揮發和金屬顆粒團聚，導致焊膏黏度不可逆地增加。這種圖案直接影響印刷精度和漏印率。
發表： 2011-10-29過量的焊料會導致BGA封裝底部焊盤上出現過多的焊膏，這不僅會導致焊球飛濺和橋接等表面缺陷，更重要的是，會顯著增加空洞形成的機率。特別是在大尺寸 BGA 裝置中，空洞率可能會超過 IPC-A-610E 中規定的 25% 可接受閾值。嘉金源實測數據顯示，錫膏厚度每超出標準值0.13mm每0.02mm，平均空隙面積率增加7.3%。根本原因是過多的焊膏在回流階段阻塞了助焊劑氣體的逸出通道。
發表： 2011-10-10