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汽車電子焊料必須符合車載電路板在高溫、高濕、強振動環境下的長期可靠性要求。嘉金源汽車電子焊料採用低銀無鉛配方，在260℃峰值回流溫度下具有穩定的潤濕性，將IMC層厚度控制在3.2～4.8μm範圍內，有效抑制焊點裂紋擴展，已獲得AEC-Q200認證，並在ADAS域控制器PCBA生產線上量產。
發表： 2015-08-30AOI檢測採用高精度光學成像及智慧演算法，即時辨識典型的SMT焊接缺陷，如焊料不足、焊料過多、橋接、元件未對準等。已穩定應用於嘉錦源產線，0201至QFN48封裝進行全類型PCB檢測，將人工目檢漏檢率從12%降至0.8%以內，顯著提高首檢良率，縮短FA分析週期。
發表： 2015-08-16
SMT生產過程中更換錫膏品牌時，必須實施嚴格的SMT驗證流程，涵蓋印刷適性、貼裝性、回流性能、焊點可靠性等多維度測試。重點是監測焊膏黏度的變化、鋼網壽命衰減以及焊球和橋接的發生率，以避免批次切換造成的批量冷焊點或墓碑缺陷。
發表： 2015-08-09返工焊接是 PCBA 維修的關鍵工藝，需要極高的精度和熱控制。本文重点介绍BGA、QFN等芯片拆焊、更换的全流程，涵盖热风枪参数设置、钢网孔径匹配、锡膏选择、焊后X射线检查要点等。所有參數均源自JJY生產線上的實測數據，強調溫度曲線梯度、噴嘴真空值和PCB分層風險的協調控制。
發表： 2015-07-12錫膏反覆冷藏、解凍、再利用的標準及報廢判斷，直接關係到SMT生產線的良率與成本。本文根據JJY20年生產線實測數據，明確在4±2℃的冷卻條件下，焊膏解凍後允許重複使用次數不超過3次，每次解凍後的有效使用時間為24小時，當焊膏在室溫下累計超過72小時時將報廢。也指出，當錫膏黏度回升超過15%、金屬含量下降超過0.8%或助焊劑分層明顯時，必須立即停止使用。
發表： 2015-06-26
SMT锡膏必须冷藏保存，以抑制金属粉末的氧化和助焊剂的化学反应，防止粘度增加、塌落加剧、印刷精度降低。預熱程序必須嚴格遵循室溫靜置4小時攪拌2小時的流程，避免冷凝水污染造成飛濺和冷焊點。這是生產線工程師每天開始工作前不能跳過的關鍵步驟。
發表： 2015-06-05焊膏合金成分的波動直接破壞其焊接穩定性，造成冷焊點、橋接、潤濕不良等批量缺陷。特別是在0201元件和0.4mm間距QFN封裝等高密度貼裝場景中，即使合金焊膏的錫銀銅比例出現±0.05wt%的偏差，也會導致回流後焊點推力下降超過12%。因此，持續監控焊膏品質是確保SMT一次合格率的關鍵防線。
發表： 2015-05-21出口線束連接器的生產必須符合RoHS無鉛規定，連接器焊料必須採用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等合規比例。佳金源焊料在峰值溫度245℃下具有穩定的潤濕性，相容於線徑0.13～2.5mm多種規格的端子壓接和回流焊。 In量產，錫球、虛焊、爬焊不足等缺陷不良率控制在800ppm以內。
發表： 2015-05-1001005元件的焊接對錫膏用量控制極為敏感，鋼網厚度直接決定錫膏印刷量。賈金元的實際測量表明，01005元件焊接時，0.1mm的鋼網可以穩定地將錫膏體積控制在120±15μm範圍內。厚度過大容易造成立碑、橋接，厚度不足則造成冷焊、錫球。孔徑尺寸和刮刀壓力的協同優化是生產線實施的關鍵。
發表： 2015-04-21
焊膏塌陷是SMT印刷後的典型缺陷，焊膏邊緣向外擴散，高度降低，導致焊點橋接或冷焊點。原因涵蓋焊膏流變特性、鋼網設計、環境溫濕度、刮刀參數等多種因素。防止錫膏塌陷，需要從錫膏選擇、收緊印刷製程窗口、優化鋼網孔徑、即時控制車間溫濕度等入手。
發表： 2015-04-17