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波峰焊條的選擇必須與實際生產線性能緊密結合。 Sn99.3Cu0.7焊錫條成本低，抗氧化性能尚可，但潤濕力較弱。含銀合金可提高流動性和焊點強度，但會顯著增加成本。兩者的差異在高溫連續工作、細間距通孔焊接以及無鉛相容性方面表現得尤為突出。工程師必須根據電路板厚度、元件密度和返工率綜合確定錫銅焊料的適用範圍。
發表： 2016-10-30手工焊接線束端子時，使用1.6mm以上的大規格焊錫絲，烙鐵溫度350℃±10℃，可一次實現焊點飽滿成型，無冷焊、尖頭、乾焊點，顯著提高線束在振動條件下的電連接可靠性。此製程已在JJY多條新能源汽車高壓線束生產線上進行大量驗證。
發表： 2016-10-29波峰焊過程中熔融焊料表面的持續氧化是焊錫渣形成的主要原因。高溫、空氣暴露、助焊劑殘留以及焊錫槽的攪拌共同加速了氧化膜的破裂和團聚，導致焊錫渣量增加、焊料消耗更高以及設備維護更加頻繁。嘉金源生產線現場實測顯示，每班焊錫渣增加超過1.2kg時，焊錫成本較去年同期上漲8.6%。及時控氧和焊錫表面清理可減少焊錫渣產生35%以上。
發表： 2016-09-07在氮氣回流焊環境下調整焊膏製程參數可顯著降低焊膏空洞率。需同時優化回流焊的加熱斜率、峰值溫度和大氣含氧量，並結合鋼網孔徑設計和刮刀壓力控製印刷精度，避免因氮氣位移不均勻或助焊劑揮發受阻而造成冷焊點和潤濕不良。
發表： 2016-08-11連接器焊點的高抗拉強度直接提高了整機的可靠性。嘉金源連接器焊錫透過優化錫銀銅和活性助焊劑成分的配比，在常規回流峰值溫度235℃下，平均抗拉強度≥8.2N，100次插拔循環後，無焊點脫落、無冷焊點、無焊點裂紋。特別適用於高頻振動條件下的工業控制和汽車電子生產線。
發表： 2016-08-02
無鉛焊膏的潤濕性較差，需要同時檢查材料和製程途徑。焊膏中助焊劑的活性、金屬含量和顆粒分佈直接影響其潤濕和鋪展能力，而印刷參數、回流曲線和PCB表面狀況等製程變數也不容忽視。 In實際生產線中，約68%的潤濕缺陷是由於鋼網孔徑設計不當和回流峰值溫度低共同造成的。
發表： 2016-07-19SMT回流焊後AOI檢測，可高效率辨識焊點橋接、立碑、焊珠、錯位等外觀焊接缺陷，大幅降低人工目視的漏檢率。賈金源的AOI檢測設備憑藉0.015mm的像素精度和多角度光源切換能力，對0603以下元件的焊點判斷，誤報率穩定控制在1.2%以內。
發表： 2016-07-14針對儲能新能源電控板在頻繁充放電循環過程中熱應力集中導致焊點開裂的問題，必須選擇高延展性、低彈性模量、熱循環壽命優異的焊膏。新能源焊膏必須經過-40℃至125℃1000次以上循環的熱衝擊驗證，而可靠性焊膏則強調IMC層的均勻性和Cu6Sn5相的穩定性。焊膏的金屬含量、粒徑分佈、助焊劑殘留離子濃度共同決定其長期抗熱疲勞性能。
發表： 2016-07-0201005 元件的焊接對焊膏顆粒尺寸和流變特性高度敏感。 T6超細錫膏（粒徑2~5μm）可顯著降低焊球、焊橋的不良率。當其觸變指數控制在0.75~0.85範圍內時，在0.1mm網板孔徑下仍能保持清晰的邊緣和完全脫模。結合嘉金源J-603B錫膏印刷參數的微調，實測焊橋發生率從1200ppm降至86ppm。
發表： 2016-06-06錫膏、錫渣回收的定價方式和流程直接關係到產品的品質。
發表： 2016-05-18