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針對高密度PCB焊膏印刷過程中焊膏沉積量波動大、冷焊點、焊橋頻繁等問題，提出一種基於產線實測數據、以鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準、焊膏黏度溫度控制為核心的焊膏量控制方法。重點解決0.4mm間距QFN和0201元件的錫膏沉積一致性挑戰，顯著降低SPI一次合格率低於92%的異常批次比例。
發表： 2022-08-17墓碑效應會導致焊膏沉積物邊緣出現尖峰狀突起。在放置過程中，元件引腳很容易被推離位置或壓入堆疊的焊膏區域。回流期間，熔融焊膏的流動性增加，進而急劇增加橋接的風險。嘉金源G-8800系列錫膏在35μm鋼網、45°刮刀角度的條件下最容易暴露出此缺陷。
發表： 2022-08-06
在 PCB焊接過程中，如果焊膏選擇不當或清洗不徹底，殘留的鹵化物離子與水分共同作用，引發電化學遷移，導致PCB上的銅線路腐蝕，絕緣電阻降低，嚴重影響長期可靠性，特別是在高溫高濕環境下，失效風險顯著上升。
發表： 2022-07-23由於銅的熱容量大、導熱係數高，厚銅板焊接在回流焊接時會出現升溫延遲、峰值溫度容易偏低的問題。均熱區必須延長至150-180秒，以確保焊膏充分熔化和潤濕；否則，經常會出現虛焊點、乾焊點、焊點暗淡等缺陷。賈金源生產線的實際測量表明，當均熱區時間小於140秒時，BGA焊點的空洞率增加了37%。
發表： 2022-07-20不合理的回流焊溫度曲線設定會顯著加劇空洞、焊球等典型缺陷。預熱升溫過快會導致助焊劑劇烈沸騰並飛濺，形成焊球。浸泡不足或峰值溫度低會導致焊料潤濕不良並阻礙氣體逸出，從而產生空洞。嘉金源生產線的實際測量表明，當升溫速率超過3℃/s或回流焊時間小於60秒時，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
發表： 2022-06-27使用過期的錫膏直接造成SMT生產線上的批量缺陷，如虛焊點、焊珠增加、印刷不對位等。過期焊膏的黏度下降和助焊劑活性降低是根本原因。嚴格執行錫膏管控流程，可以避免90%以上的貼裝缺陷，尤其要注意冷藏儲存、預熱時間、開封後使用時限、批次追溯等關鍵節點。
發表： 2022-05-28PCB焊盤處理是SMT生產線中保證一次合格率和產線良率的關鍵步驟。針對焊盤氧化、指紋污染、助焊劑殘留等常見問題，在錫膏印刷前必須完成針對性的預處理；否則，很可能出現冷焊點、立碑、焊橋等缺陷。嘉金源產線驗證表明，標準化的PCB焊盤處理可以將OSP板的焊接不良率從3200 PPM降低到450 PPM以下。
發表： 2022-05-11
過期的錫膏是否仍能投入生產取決於實際的儲存條件、溫度恢復程序的遵守情況以及整個印刷和回流焊過程中的工藝驗證結果，而不是簡單地根據錫膏過期標籤來確定。 In生產線中，低溫冷藏不當往往會導致錫膏黏度突然變化、助焊劑分層或金屬顆粒氧化，進而造成焊料不足、焊橋、冷焊點等批量缺陷。
發表： 2022-05-06根據近期產線回饋的錫膏印刷厚度過大、橋接頻繁等問題，多喜重新評估了鋼網孔徑比，將傳統0402元件區域的孔徑面積比從85%降低到78%，同時同步降低刮刀壓力和印刷速度，錫膏沉積量整體減少12%，有效提高回流後墓碑和焊點空洞率。
發表： 2022-04-16賈錦源憑藉焊料ODM研發能力，開發了低空洞率（≤3%）、回流峰值溫度≤220℃、抗氧化壽命超過72小時的定制焊料系統，解決了BGA封裝空洞率過高、溫敏器件低溫焊接要求、生產線上錫膏氧化導致的印刷缺陷等痛點。該系統已在多家汽車電子和醫療設備客戶的生產線上進行大量驗證。
發表： 2022-03-17