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工控主機板的焊錫必須在寬溫度範圍、高振動和長週期工作條件下保持零焊點開裂。佳源高可靠無鹵配方,經優化SnAgCu合金配比及活性助焊劑體系,在-40℃至85℃熱衝擊500次循環後,IMC層厚度穩定維持在3.2±0.4μm,完全避免鹵素腐蝕所造成的電遷移失效,顯著提高工控主機板焊料在軌道交通、電力監控使用壽命。
發表: 2020-07-01In細間距IC回流焊接,焊膏的金屬含量、粒徑分佈和助焊劑活性必須與0.4mm以下的焊盤間距相符。回流焊接中超過 30% 的良率波動通常源自於回流後焊膏塌陷不均勻或潤濕不足。對於嘉金源JH-812A,在0.35mm間距QFN上測得的橋接率低於0.12%。其 25μm 的中位數粒徑和 55% 的金屬含量協同作用,可抑製印刷錯位和回流飛濺。
發表: 2020-06-11
智慧汽車是在傳統汽車的基礎上增加感測器、控制器、執行器等裝置,透過車載感測系統和資訊終端實現與人、其他車輛、道路的智慧資訊交換。
發表: 2020-06-09
焊錫絲氧化後,會出現焊接潤濕不良、拉絲時頻繁斷焊等現象。生產線一般採用細砂紙輕磨,再用無水乙醇擦拭,以快速恢復活性表面。將焊錫絲存放在恆溫防潮櫃中可顯著延緩氧化過程。
發表: 2020-06-04本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用,涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表: 2020-05-08高速SMT印刷生產線中錫膏補給和攪拌的標準化操作直接決定印刷良率和設備利用率。本文結合佳金源錫膏在刮刀速度300mm/s以上的實際適應性,詳細介紹了補給頻率、溫控視窗、手動/自動攪拌參數設定等關鍵控制點。所有操作均經過連續72小時的生產線測試驗證。
發表: 2020-04-09針對SMT生產線長時間停機後焊膏是否可以重複使用的問題,本文根據20年的生產線實測數據,提出了停機焊膏可用性的判定標準。明確了不同溫度、濕度條件下焊膏活性衰減的臨界點,直接指導現場工程師快速決定停機焊膏是否可以繼續使用或必須報廢。
發表: 2020-04-09注射式點膠錫膏和網版印刷錫膏在實際生產線上經常互換使用,但兩者流變特性的差異容易造成針頭堵塞、拉絲、印刷不對位等問題。本文基於JJY20年現場SMT經驗,重點闡述了點膠錫膏與印刷錫膏的互換性界限、觸變指數匹配的要點,以及基於溫控、壓力、清潔三大核心要素的針頭堵塞協調改善方案。
發表: 2020-03-22
焊錫絲纏繞的鬆緊程度直接影響自動送錫機送錫絲的順暢程度。過緊容易造成拉絲斷線、卡塞警報,過鬆則導致跳線、跑偏,甚至斷焊。生產線測試表明,收卷張力偏差超過15%,噴嘴堵塞率顯著增加。
發表: 2020-03-21焊料OEM合約製造服務專注於焊錫膏、焊錫絲和焊錫條的全品類自有品牌生產,支援從合金配方、助焊劑活性控製到品牌包裝的深度客製化。 JJY依托20年SMT產線實測數據,持續優化印刷適性和回流焊接穩定性,確保客戶自有品牌在高速貼片機和氮氣回流焊爐上實現零堵塞、低空洞率、強潤濕性的量產交付。
發表: 2020-03-11