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針對厚板錫膏印刷中常見的塌邊問題，本文從錫膏流變特性、鋼網孔徑設計和刮刀參數協同優化入手，提出了適應0.8mm以上PCB厚度的厚板錫膏選擇標準和錫膏印刷工藝窗口的收緊方案，並強調在不更換設備的情況下，透過錫膏黏度梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流時間的微調梯度匹配和回流前良率梯度匹配和回流時間梯度。
發表： 2018-11-1901005元件焊接是目前SMT生產線上最具挑戰性的製程瓶頸之一。其0.4mm×0.2mm的尺寸、0.12mm的焊盤間距和極低的熱容量要求錫膏印刷精度達到±15μm，貼裝重複精度≤±10μm，回流峰值溫度波動控制在±2℃以內。嘉金源JTY-806錫膏搭配JTS-300貼片機實測良率穩定在99.2%～99.5%，但換線後首件仍需至少3輪微調才能達標。
發表： 2018-11-19
焊錫絲的助焊劑含量直接影響焊錫潤濕性、殘留物控制和冷焊點風險。 In實際產線，0.5%~3.0%是常見範圍，其中1.8%~2.2%在波峰焊和手工焊場景下綜合性能最佳。助焊劑含量過高容易造成PCB表面冒煙、發黃，而助焊劑含量過低則導致潤濕不足，橋連機率增加。
發表： 2018-11-03焊料 OEM 合約製造根據客戶配方生產焊料，保留原始製程性能。它可以精確複製錫膏流變特性、潤濕速度和回流焊球形成一致性，避免因原料替代或製程調整造成的印刷塌陷、焊點空洞率增加和ICT測試誤判。特別適合高密度BGA、01005元件、汽車級熱循環驗證場景。
發表： 2018-10-06印後焊膏放置失敗和停機鋼網清洗時間直接決定SMT首通良率。如果焊膏在網路上停留超過15分鐘，就會出現明顯的塌陷、氧化和黏度增加。如果停機後鋼網清洗延遲超過30分鐘，乾燥的殘留焊膏會在下一批印刷中造成焊錫尖峰和焊料不足。生產線必須根據錫膏類型、車間溫濕度、印刷頻率動態設定錫膏印刷後的有效視窗和鋼網清洗響應閾值。
發表： 2018-10-03ENIG板焊接時，焊膏的潤濕性直接影響焊點的形成品質。嘉金源錫膏在ENIG板上表現出優異的鋪展能力和低空洞率。利用傳統的回流曲線，可以實現完整的焊點、完整的引腳包裹，並消除常見的生產線缺陷，例如焊點和冷焊點。
發表： 2018-09-28由於厚銅板焊接熱容量大、升溫速度慢，波峰焊容易出現漏焊現象。選擇高潤濕性焊錫條可以顯著提高熔融焊料在厚銅基板上的鋪展能力。結合預熱溫度提高至130℃～140℃、鏈條速度降低至1.0m/min～1.2m/min等製程參數協同優化，有效解決PCB背面焊點不足、橋接缺陷、虛焊等問題。
發表： 2018-08-29共晶焊料的選擇必須緊緊圍繞熔點和延展性這兩個關鍵硬性指標，因為熔點直接決定回流曲線窗口的寬度，而延展性則影響焊點的抗熱疲勞性能。賈金源的Sn63Pb37共晶焊料在183℃精確熔化，延伸率穩定在45%以上，是汽車控制器和工業電源板批量生產的可靠選擇。
發表： 2018-08-13
焊膏可以直接塗抹在PCB焊盤上，但這僅限於返工、小批量手工焊接或BGA植球等特殊場景。传统SMT贴装生产线上严禁直接施涂，否则会造成锡膏印刷不对位、回流焊后空洞率增加、残留物腐蚀焊盘等问题。必須根據具體的製程窗口、焊膏的活性程度、PCB焊盤的表面處理方法來綜合判斷。
發表： 2018-08-11多腳焊盤上錫膏過量是SMT生產線上產生橋連和焊球缺陷的主要原因之一。對於嘉金源錫膏來說，如果在0.12mm的網板開孔下印刷厚度超過140μm，QFP、SOIC等細間距元件之間極有可能形成焊橋。同時，回流焊接過程中助焊劑蒸氣逸出受阻而導致爆裂，可能會形成焊球。
發表： 2018-07-23