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過期的錫膏是否仍能投入生產取決於實際的儲存條件、溫度恢復程序的遵守情況以及整個印刷和回流焊過程中的工藝驗證結果，而不是簡單地根據錫膏過期標籤來確定。 In生產線中，低溫冷藏不當往往會導致錫膏黏度突然變化、助焊劑分層或金屬顆粒氧化，進而造成焊料不足、焊橋、冷焊點等批量缺陷。
發表： 2022-05-06根據近期產線回饋的錫膏印刷厚度過大、橋接頻繁等問題，多喜重新評估了鋼網孔徑比，將傳統0402元件區域的孔徑面積比從85%降低到78%，同時同步降低刮刀壓力和印刷速度，錫膏沉積量整體減少12%，有效提高回流後墓碑和焊點空洞率。
發表： 2022-04-16賈錦源憑藉焊料ODM研發能力，開發了低空洞率（≤3%）、回流峰值溫度≤220℃、抗氧化壽命超過72小時的定制焊料系統，解決了BGA封裝空洞率過高、溫敏器件低溫焊接要求、生產線上錫膏氧化導致的印刷缺陷等痛點。該系統已在多家汽車電子和醫療設備客戶的生產線上進行大量驗證。
發表： 2022-03-17X射線偵測可以穿透PCB和封裝，直接觀察BGA、QFN等元件底部的空洞率、橋接、冷焊點、偏移情況，避免傳統AOI和ICT無法涵蓋的盲點漏判。它是驗證 SMT 製程中回流焊接品質的最可靠的非破壞性方法。
發表： 2022-03-16SMT生產線上的ENIG鍍金PCB板經常因鎳層氧化、金層厚度異常或錫膏活性不匹配而出現冷焊點和潤濕性差的問題。焊膏相容性必須同時考慮ENIG焊膏的金屬間化合物生長窗口和PCB表面狀況，重點控制焊膏中的助焊劑酸值、活性溫度範圍和金屬粉末球形度，以避免過度金相溶解或IMC形成不足。
發表： 2022-03-14共晶焊料在 SMT 回流焊中表現出優異的成型穩定性。由於其固相線和液相線溫度重合且熔化範圍為零，因此可以避免傳統非共晶焊料常見的半熔融態缺陷，顯著降低冷焊點、墓碑和潤濕不良的風險。特別適合0201、0.3mm間距QFN等高密度細間距元件的量產製程。
發表： 2022-02-26引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12高黏性焊膏透過增強表面貼裝焊膏的初始黏合強度和高溫黏性保持能力，有效解決SMT生產線上因計畫停機、設備故障或換線而引起的焊膏塌陷、元件錯位甚至元件脫落問題。特別適合0201、01005等超小型元件，以及雙面回流焊接製程。其黏性在室溫下可維持4小時以上，並在60℃環境下保持穩定，避免了傳統焊膏僅停機1.5小時後出現的顯著黏性衰減。
發表： 2022-01-27外贸客户筛选ISO焊锡材料供应商时，重点关注体系认证覆盖情况、批次追溯、产线过程控制能力等。嘉錦源在IATF 16949+ISO9001雙體系下運作，全流程實施SPC監控，並提供實際錫膏熱循環測試報告，將客戶工廠審核一次性通過率提升至92%，直接縮短新專案導入週期11天。
發表： 2022-01-14
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30