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过期的锡膏是否仍能投入生产取决于实际的储存条件、温度恢复程序的遵守情况以及整个印刷和回流焊过程中的工艺验证结果，而不是简单地根据锡膏过期标签来确定。在生产线上，低温冷藏不当往往会导致锡膏粘度突然变化、助焊剂分层或金属颗粒氧化，进而造成焊锡不足、焊桥、冷焊点等批量缺陷。
发表： 2022-05-06根据近期产线反馈的锡膏印刷厚度过大、桥接频繁等问题，多喜重新评估了钢网孔径比，将传统0402元件区域的孔径面积比从85%降低到78%，同时同步降低刮刀压力和印刷速度，锡膏沉积量整体减少12%，有效提高回流后墓碑率和焊点空洞率。
发表： 2022-04-16佳金源凭借焊料ODM研发能力，开发了低空洞率（≤3%）、回流峰值温度≤220℃、抗氧化寿命超过72小时的定制焊料系统，解决了BGA封装空洞率过高、温敏器件低温焊接要求、生产线上锡膏氧化导致的印刷缺陷等痛点。该系统已在多家汽车电子和医疗设备客户的生产线上进行批量验证。
发表： 2022-03-17X射线检测可以穿透PCB和封装，直接观察BGA、QFN等器件底部的空洞率、桥接、冷焊点、偏移情况，避免传统AOI和ICT无法覆盖的盲点漏判。它是验证 SMT 工艺中回流焊接质量的最可靠的非破坏性方法。
发表： 2022-03-16SMT生产线上的ENIG镀金PCB板经常因镍层氧化、金层厚度异常或锡膏活性不匹配而出现冷焊点和润湿性差的问题。焊膏兼容性必须同时考虑ENIG焊膏的金属间化合物生长窗口和PCB表面状况，重点控制焊膏中的助焊剂酸值、活性温度范围和金属粉末球形度，以避免过度金相溶解或IMC形成不足。
发表： 2022-03-14共晶焊料在 SMT 回流焊中表现出优异的成型稳定性。由于其固相线和液相线温度重合且熔化范围为零，因此可以避免传统非共晶焊料常见的半熔融态缺陷，显着降低冷焊点、墓碑和润湿不良的风险。特别适合0201、0.3mm间距QFN等高密度细间距器件的量产工艺。
发表： 2022-02-26引脚浸焊无铅合金工艺，通过精确控制浸焊温度、时间和合金成分比例，有效避免传统含铅工艺的RoHS合规风险。已在JJY多条出口生产线上稳定运行三年多，焊点润湿性、抗热疲劳性、表面光泽度均满足IEC61191-2标准要求。
发表： 2022-02-12高粘性焊膏通过增强表面贴装焊膏的初始粘合强度和高温粘性保持能力，有效解决SMT生产线上因计划停机、设备故障或换线而引起的焊膏塌陷、元件错位甚至元件脱落问题。特别适合0201、01005等超小型元件，以及双面回流焊工艺。其粘性在室温下可保持4小时以上，并在60℃环境下保持稳定，避免了传统焊膏仅停机1.5小时后出现的显着粘性衰减。
发表： 2022-01-27外贸客户在筛选ISO焊料供应商时，重点关注体系认证覆盖情况、批次追溯、产线过程控制能力等。嘉锦源在IATF 16949+ISO9001双体系下运作，全流程实施SPC监控，并提供实际锡膏热循环测试报告，将客户工厂审核一次性通过率提升至92%，直接缩短新项目导入周期11天。
发表： 2022-01-14
2021年，低温锡膏在消费电子领域的应用逐渐扩大，主要是由于其在保护精密元件方面的优势以及焊接兼容性，使其成为推动行业技术升级的重要因素。
发表： 2021-12-30