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锡膏预热后的开盖操作直接影响锡膏使用的稳定性和印刷良率。规范要求升温后的锡膏必须在恒温室静置4小时以上，表面无凝结水，开盖前轻轻摇匀混合，整个过程暴露时间必须控制在不超过8小时。所有环节都需要记录批次号、预热起止时间、第一次开盖时间，确保锡膏使用全过程可追溯、可审核。
发表： 2020-07-18
佳金源技术团队在客户SMT产线提供现场常驻服务，针对焊桥、立碑等典型焊接缺陷进行全流程诊断和工艺优化。依靠8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT等多种无卤无铅高温焊膏的精准选型和参数匹配，结合030
发表： 2020-07-16首件检验是SMT生产线上防错的第一道关口。需要同时验证材料模型与BOM的一致性、锡膏印刷的厚度和偏移、贴装位置的XYθ偏差、回流曲线各区的温度和时间是否满足佳金源锡膏的工艺窗口。任何一个环节的不准确都会导致批量生产中出现虚焊、立碑、冷焊等不可逆的缺陷。
发表： 2020-07-12工控主板的焊料必须在宽温度范围、高振动和长周期工作条件下保持零焊点开裂。佳源高可靠无卤配方，通过优化SnAgCu合金配比和活性助焊剂体系，在-40℃至85℃热冲击500次循环后，IMC层厚度稳定保持在3.2±0.4μm，完全避免卤素腐蚀引起的电迁移失效，显着提高工控主板焊料在轨道交通、电力监控等恶劣场景下的使用寿命。
发表： 2020-07-01在细间距IC回流焊接中，焊膏的金属含量、粒径分布和助焊剂活性必须与0.4mm以下的焊盘间距相匹配。回流焊接中超过 30% 的良率波动通常源于回流后焊膏塌陷不均匀或润湿不足。对于佳金源JH-812A，在0.35mm间距QFN上测得的桥接率低于0.12%。其 25μm 的中值粒径和 55% 的金属含量协同作用，可抑制印刷错位和回流飞溅。
发表： 2020-06-11
智能汽车是在传统汽车的基础上增加传感器、控制器、执行器等装置，通过车载传感系统和信息终端实现与人、其他车辆、道路的智能信息交换。
发表： 2020-06-09
焊锡丝氧化后，会出现焊接润湿不良、拉丝时频繁断焊等现象。生产线一般采用细砂纸轻磨，然后用无水乙醇擦拭，以快速恢复活性表面。将焊锡丝存放在恒温防潮柜中可以显着延缓氧化过程。
发表： 2020-06-04本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它强调了佳金源SN100C和SN63Pb37这两种传感器焊料在润湿性、残留活性和耐热冲击性方面的差异化性能。
发表： 2020-05-08高速SMT印刷生产线中锡膏补给和搅拌的标准化操作直接决定印刷良率和设备利用率。本文结合佳金源锡膏在刮刀速度300mm/s以上的实际适应性，详细介绍了补给频率、温控窗口、手动/自动搅拌参数设置等关键控制点。所有操作均经过连续72小时的生产线测试验证。
发表： 2020-04-09针对SMT生产线长时间停机后焊膏是否可以重复使用的问题，本文根据20年的生产线实测数据，提出了停机焊膏可用性的判断标准。明确了不同温度、湿度条件下焊膏活性衰减的临界点，直接指导现场工程师快速决定停机焊膏是否可以继续使用或必须报废。
发表： 2020-04-09