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经过多轮搅拌后，锡膏的粘度呈现出先下降后上升的非线性趋势。在初始阶段，剪切作用破坏了凝胶结构，增强了搅拌后的焊膏的流动性。然而，持续搅拌会导致助焊剂挥发和金属颗粒团聚，导致焊膏粘度不可逆地增加。这种图案直接影响印刷精度和漏印率。
发表： 2011-10-29过量的焊料会导致BGA封装底部焊盘上出现过多的焊膏，这不仅会导致焊球飞溅和桥接等表面缺陷，更重要的是，会显着增加空洞形成的概率。特别是在大尺寸 BGA 器件中，空洞率可能会超过 IPC-A-610E 中规定的 25% 可接受阈值。佳金源实测数据显示，锡膏厚度每超出标准值0.13mm每0.02mm，平均空隙面积率增加7.3%。根本原因是过多的焊膏在回流阶段阻塞了助焊剂气体的逸出通道。
发表： 2011-10-10
采购焊锡丝和焊丝时，必须仔细验证合金成分、锡含量、焊剂活性、芯直径均匀性和表面光洁度等关键指标。这些参数直接决定SMT回流焊的润湿性、空洞率和焊点强度。如果在焊料采购时忽略测量的熔点偏差或芯焊剂偏心，很容易导致高频生产线异常，例如波峰焊中的焊料桥接和选择性焊接中的冷焊点。
发表： 2011-09-29焊膏与具有不同表面光洁度的 PCB 的不兼容是导致问题的根本原因。
发表： 2011-09-08在植球过程中，钢网孔径的大小、形状和锥度直接影响焊球形成的一致性。佳金源实际测量表明，0.35mm圆孔8°单面锥度可以使95%以上的焊球直径波动保持在±0.015mm以内。结合刮刀压力0.3MPa、脱模速度25mm/s的参数设定，显着减少缺球、桥球等缺陷。
发表： 2011-09-05浸焊是大批量PCBA引脚焊接的核心工艺。波峰焊焊锡条的成分、熔点、氧化控制等直接决定焊点润湿性和冷焊点率。佳金源波峰焊焊条在连续8小时生产过程中，可保持焊锡波高偏差≤0.3毫米，焊锡渣产生率低于1.2%，显着降低治具返工频率。
发表： 2011-07-29
焊膏开封后的保质期受温度、湿度、搅拌频率和暴露时间的综合影响。通常在20℃~25℃、RH40%~60%的环境下，只能保持12~24小时的有效印刷适性。锡膏储存不当会导致粘度增加、塌陷加剧、焊球增多。生产线需要根据刮刀压力的变化、钢网印刷不良率的波动、回流焊后润湿角异常等综合判断锡膏是否失效。
发表： 2011-07-17焊膏助焊剂的挥发速度直接影响焊膏接头的润湿性、空洞率和桥连风险。挥发过快容易导致锡膏塌陷不足和冷焊点，而挥发过慢则留下助焊剂残留，造成飞溅和焊球。本文基于佳金源20年实际SMT生产线数据，分析了不同温区设置下锡膏助焊剂的实际挥发行为对锡膏接头形成的级联影响。
发表： 2011-07-15贾金源提供免费焊锡样品测试和样品邮寄服务。所有焊料样品测试均在真实SMT贴装线和波峰焊生产线上同步进行，涵盖0201至QFN48等主流封装。测得的良率数据可以追溯到每批次的炉温曲线和AOI原始图像。焊料样品测试结果与客户现有的钢网开孔、回流焊接温度设置和助焊剂兼容性直接相关。
发表： 2011-06-14电路板焊接涵盖SMT贴片、波峰焊、手工焊接等核心工艺，每一个工艺对锡膏印刷精度、温度分布控制、助焊剂选择、PCB板变形容限都有严格的要求。佳金源产线测试表明，对于0.3mm间距QFN器件，回流焊峰值温度偏差超过±2℃会导致虚焊点，而波峰焊夹具压入深度不足0.15mm会导致通孔焊点攀爬高度低于0.75mm标准值。
发表： 2011-05-22