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2026年，锡膏行业的政策法规将日趋严格，环保法规推动企业加快无卤、低VOCs产品的研发和推广。随着全球电子制造环保要求不断提高，锡膏企业在优化产品配方、升级生产工艺方面面临更大压力，同时也给行业带来技术创新和可持续发展的新机遇。
发表： 2026-08-03
SMT焊料技术标准已于2026年初取得实质性协同进展。IEC/TC91与SJ/T 11827-2023已完成熔点范围、残留离子含量、润湿性测试方法等关键参数的对接。这使得长三角、珠三角、成渝地区电子制造集群间物料互认率提升至76%，大幅降低跨区域代工企业的工艺调试周期和来料检验成本。
发表： 2026-07-15
QFN焊接对焊膏的活性、粒径分布和金属含量提出了极高的要求。建议使用金属含量为 90.5±0.3% 的 4 型或 5 型松香基免清洗焊膏。在实际生产线上，锡膏选择不当或印刷参数不匹配很容易导致焊桥、开焊、墓碑和底部桥接等典型缺陷。
发表： 2026-07-10桥接是细间距IC焊接中最常见、最难消除的缺陷之一，表现为相邻引脚之间的异常熔化焊料连接，导致短路。贾金源产线数据显示，QFN0.4mm和BGA0.3mm封装中桥接比例超过67%，其根本原因集中在焊膏印刷未对准、钢网孔径设计不当以及回流焊峰值温度局部超调等综合因素上。
发表： 2026-06-23
SMT中焊锡技术迭代显着加速。 2026年1月起，千住金属工业、胜茂科技、铟泰公司、乐泰中国等相继推出低空洞率、高润湿性、无卤增强等SMT焊锡新产品，覆盖从01005到细间距BGA的封装场景。部分产品已通过领先EMS厂商的产线验证，进入小批量导入阶段。
发表： 2026-06-22
2026年6月17日至20日,由英国励展博览集团主办的NEPCON泰国2026在曼谷BiTEC 100号馆盛大开幕。作为东南亚最具影响力的年度专业电子制造商
发表： 2026-06-18
随着智能驾驶、车载信息娱乐系统、电动化平台加速部署，汽车电子对高可靠性SMT焊料的需求大幅增加。从2026年1月开始，多家Tier1供应商已将无铅高银焊料纳入其AEC-Q200认证的物料清单中，SMT焊料在汽车级PCBA中的应用正从传统的BCM模块扩展到ADAS域控制器、OBC和BMS等关键部件。
发表： 2026-06-17
SMT焊料行业正面临熟练工艺工程师和现场工艺技术人员的双重短缺。 2026年初，多家领先的封装企业和EMS代工厂启动了内部焊料应用能力认证项目，通过与大学联合培训基地和IPC标准课程，加强锡膏印刷、回流焊曲线优化等核心工艺的实操培训，加速SMT焊料技术人才供给向产线人才的转变。
发表： 2026-06-13
在消费电子加速迭代、汽车电子国产化深化以及AI服务器多层PCB需求激增的推动下，2026年SMT焊料市场将出现结构性增长。高可靠性无铅焊料、低温焊料、含银微合金产品出货份额持续上升。行业整体需求规模较2024年扩大约12%，领先材料厂商的订单积压已延长至2026年第三季度。
发表： 2026-05-23
《SMT焊接工艺通用技术规范》 （GB/T 43287-2025）于2026年1月1日实施，正式取代之前版本标准。增加了无铅焊料热疲劳寿命测试方法、钢网孔径与焊膏体积比匹配要求、回流曲线动态偏差容限等12项关键技术指标。 SMT焊料的批次一致性、润湿均匀性以及高温高湿条件下的长期可靠性得到了系统强化，为消费电子、汽车电子、工控领域提高PCBA制造质量提供了量化依据。
发表： 2026-05-18