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在植球工艺中使用T5/T6超细锡膏，可以显着提高锡球形成和边缘保持的一致性，解决传统锡膏容易塌边、球形度差、高度分散等问题。特别适合0.3mm以下的微间距BGA球安装和高密度封装场景。
发表： 2015-12-17焊膏峰值回流温度过高，会直接导致焊膏接头处金属间化合物过度生长，焊盘铜溶解加剧，对元件本体造成热损伤。在实际生产线上，常见的缺陷包括冷焊点、焊球、立碑、PCB分层等。该问题主要源于温度曲线设置不准确、炉温传感器漂移或不同批次焊膏之间的活性差异未校准。
发表： 2015-12-10焊料OEM合同制造将ISO 9001质量管理体系嵌入整个流程，涵盖原材料进货检验、熔化参数监控、拉丝张力校准、包装环境温湿度记录。实现每批次焊料熔点偏差≤±1.2℃，将松香残留量波动控制在0.35%~0.42%范围内，保证SMT产线换料不停机、回流曲线零调整，真正支持焊料OEM代工交付的批次稳定。
发表： 2015-11-29RoHS焊料是外贸电子产品出口的强制准入门槛。佳金源RoHS焊料已通过SGS全部测试，铅含量<100ppm，镉<50ppm，六价铬<1000ppm，完全满足欧盟RoHS 2.0指令和美国CPSIA的要求。已在深圳、东莞、苏州等地的37家OEM工厂的生产线上完成了锡膏印刷、回流焊接、AOI检查的全流程验证。
发表： 2015-11-12
焊膏的酸值直接影响焊料润湿性和残余腐蚀风险。酸性焊膏适用于难焊金属，但需要严格控制清洗工艺，而中性焊膏多用于高可靠性PCB和免清洗场景。必须根据基板的氧化程度、元件引脚的材质、回流焊温度窗口、产线的清洗能力等综合确定选择。
发表： 2015-11-01国产焊锡实现了从材料配方到批次稳定的全流程可控性，支持客户小批量样品试制和原型制作，广泛适配新能源汽车BMS模组、医疗显示器高可靠PCBA、消费类快充板等场景。在车间温度控制25℃~30℃下可保持4小时打印稳定性。佳金源锡膏触变指数达到0.72，粘度恢复率≤15%，完全满足0201元件和0.3mm间距QFN的精细印刷要求。
发表： 2015-10-22
焊条在波峰焊炉中长时间高温运行确实会导致合金成分发生微观偏析。特别是当锡铅或无铅焊条连续暴露于260°C以上的温度且镀液表面搅拌不足时，由于密度和氧化速率的差异，铅、银和铜等元素可能会局部富集。然而，在标准的 8 小时焊料更换周期内，成分变化仍然远低于 IPC-J-STD-006 允许的公差。真正影响焊接稳定性的往往是熔渣和碳化助焊剂残留物的积累。
发表： 2015-10-14高频板焊接对基板的热敏感性提出了极高的要求。 PTFE和陶瓷填充PP等材料的玻璃化转变温度通常低于170°C。如果峰值回流温度超过260°C，很容易造成分层、起泡或介电常数漂移。佳金源生产线的实际测量表明，255℃是大多数高频板焊接的安全阈值。必须通过逐步加热、减少在高温区的停留时间以及氮气氛控制来避免热损伤。
发表： 2015-10-08预镀锡 OSP 焊盘对焊膏的润湿性提出了极高的要求。必须选择低残留、高活性、高渗透的OSP焊膏；否则，可能会出现冷焊点、立碑和润湿不良的情况。在实际生产线上，常见的问题大多源于锡膏与OSP涂层反应不充分、回流焊时助焊剂未能及时突破涂层、或锡膏金属含量与粘度不匹配导致印刷不对位等。
发表： 2015-09-13PCBA焊接材料的免清洗和水洗配方需要平衡离子残留物控制和焊后表面清洁度。佳金源系列配方在实际生产线中性能稳定，松香残留量＜0.5μg/cm2，卤素含量＜0.1wt%，满足01005元件和0.3mm间距BGA高密度PCBA焊料的工艺要求。
发表： 2015-09-05