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SMT回流焊后AOI检测，可高效识别焊点桥接、立碑、焊珠、错位等外观焊接缺陷，大大降低人工目检的漏检率。贾金源的AOI检测设备凭借0.015mm的像素精度和多角度光源切换能力，对0603以下元件的焊点判断，误报率稳定控制在1.2%以内。
发表： 2016-07-14针对储能新能源电控板在频繁充放电循环过程中热应力集中导致焊点开裂的问题，必须选择高延展性、低弹性模量、热循环寿命优异的焊膏。新能源焊膏必须通过-40℃至125℃1000次以上循环的热冲击验证，而可靠性焊膏则强调IMC层的均匀性和Cu6Sn5相的稳定性。焊膏的金属含量、粒度分布、助焊剂残留离子浓度共同决定其长期抗热疲劳性能。
发表： 2016-07-0201005 元件的焊接对焊膏颗粒尺寸和流变特性高度敏感。 T6超细锡膏（粒径2~5μm）可显着降低焊球、焊桥的不良率。当其触变指数控制在0.75~0.85范围内时，在0.1mm网板孔径下仍能保持清晰的边缘和完全脱模。结合佳金源J-603B锡膏印刷参数的微调，实测焊桥发生率从1200ppm降低至86ppm。
发表： 2016-06-06锡膏、锡渣回收的定价方式和流程直接关系到产品的质量。
发表： 2016-05-18
焊膏中焊粉的球形度较差，会显着降低印刷成形率，导致漏印、焊桥、错位等高频缺陷，这在0201及更小的封装器件上尤为突出。非球形焊锡粉流动性差，滚动阻力大，与钢网孔径壁的摩擦力增大，直接影响焊膏释放速率和脱模一致性。
发表： 2016-05-12在SMT印刷中，锡膏的流变性能直接影响连续印刷的稳定性。触变指数过高容易导致脱模不良和边缘针孔，而触变指数过低则导致坍落和孔堵塞。佳金源焊膏实现了粘弹性比的精确控制。在25℃环境、0.5mm网板条件下，测得触变指数为1.8～2.3。结合刮刀压力2.8kg、速度45mm/s的参数设定，可连续完成1200张PCB而不会出现孔径堵塞。
发表： 2016-04-10回流焊生产线的日常例行检查是防范批次缺陷的核心防线。通过每班对导轨平行度、氮气纯度、各温区实际温度与设定温度偏差、链速稳定性、冷却段风速等进行系统检查，可以提前拦截90%以上的虚焊点、立碑、虚焊等典型缺陷，避免单点故障造成的批量返工。
发表： 2016-03-28QFN底部散热焊盘锡膏空洞率过高是SMT产线的高频故障，需要从锡膏选择、钢网孔径设计、印刷参数、回流曲线四个方面进行协调优化。虽然低空洞焊膏可以降低空洞率，但它不能取代工艺匹配。刮刀压力和速度、氮气纯度、各回流区的温度梯度必须根据生产线的实际设备状况进行调整。
发表： 2016-03-21RoHS焊料严格遵守欧盟RoHS环保指令，彻底消除铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等六类有害物质。适用于消费电子、医疗设备、汽车电子等高可靠性生产线。在佳金源实际SMT量产中，经验证其在峰值温度245℃下具有稳定的润湿性，空洞率低于3.2%，焊点IMC层厚度控制在1.8~2.4μm范围内。
发表： 2016-03-14国产焊料在熔点稳定性、润湿速度、残渣腐蚀性等关键指标上已完全与进口产品相当。与贾金源特制助焊剂配合使用时，0201元件焊接一次合格率稳定在99.87%，而采购成本仅为同规格进口焊料的63%。对于大批量订单，物流和付款条件的协调进一步降低了总体交付成本。
发表： 2016-02-18