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焊接厚铜 PCB 对焊膏流变性、润湿力和抗塌陷性能提出了极高的要求。在选型时，必须综合考虑厚铜带来的实际生产线问题，例如散热快、焊盘热质量高、印刷错位倾向高等。应优先考虑金属含量高、触变指数低的厚铜焊膏和专门配制的活性助焊剂，以确保在常规回流曲线条件下充分润湿并形成可靠的焊点。
发表： 2013-09-16ISO焊锡材料生产全流程标准化管控，重点关注焊锡膏、焊锡丝、焊锡条三大类。通过原材料批次追溯、环境温湿度联动控制、刮刀压力和速度双参数闭环调节、回流曲线动态校准等硬措施，佳金源产线良率稳定保持在99.2%以上，消除了因锡膏活性衰减、金属含量偏差或助焊剂沉淀等原因造成的冷焊点、焊锡桥接、焊锡润湿不良等缺陷。
发表： 2013-09-11
含银焊膏因其较低的熔点、优异的导电导热性能以及抗热疲劳性能，在高功率LED、汽车级MCU和5G射频模块中具有不可替代的地位。虽然其银含量仅为0.3%~3%，但可以显着提高焊点可靠性。特别是在-40°C至150°C的频繁热循环场景下，含银焊料的裂纹扩展率比普通焊膏低40%以上。
发表： 2013-08-28电子制造的无铅和无卤焊料选择已成为主流。佳金源提供双体系无铅焊料：Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7，同时还支持Br＜1的无卤配方。 900 ppm 且 Cl < 900 ppm，满足IEC 61249-2-21、JPCA-ES-01-2021、RoHS3的全面要求，适应消费电子、汽车电子、医疗器械等不同产品标准。
发表： 2013-08-12QFN 焊接过程中底部导热焊盘出现过多空洞是生产线中的一个高频故障点，其根源在于焊膏用量控制不当。佳金源SG-880系列锡膏，在0.15mm钢网孔径和25℃环境温度控制下使用，可将空洞率降至8%以下。该方案已在汽车MCU模块量产线上持续6个月得到验证。
发表： 2013-07-18针对工控主板所用焊锡材料的实际产线需求，本总结重点讨论了锡膏在SMT印刷、回流焊和波峰焊工艺中的兼容性问题，详细阐述了佳金源锡膏与配套焊条在高可靠性焊接中的协同性能，涵盖了粘度适应、金属含量控制、残留腐蚀抑制等关键工艺参数。
发表： 2013-06-25锡膏批次间色差是生产线异常的高频原因，往往反映出助焊剂成分的偏差或金属粉末氧化程度的差异，直接影响锡膏的印刷适性、塌落行为和回流润湿能力，导致冷焊点、焊桥、焊球等缺陷集中爆发。这种效应在0201和0.4mm间距QFN等高密度安装场景中尤为明显。
发表： 2013-06-22镀金板焊接在医疗和精密仪器PCB的制造中承担着高可靠性的连接任务。其表面工艺必须平衡可焊性、耐腐蚀性和长期信号稳定性。镀金板焊接特别适合需要微型焊盘、高频器件、低接触电阻的场景。金层厚度控制、镍阻挡层完整性和回流焊参数匹配是量产良率的关键瓶颈。
发表： 2013-06-11
虽然在焊条中添加抗氧化剂可以显着延迟氧化反应并减少高温熔融焊接过程中产生的浮渣量，但它并不能完全消除由于波峰焊接温度波动、助焊剂残留物分解、熔融焊料搅拌强度和合金成分偏析等多个生产线变量而产生的浮渣。焊料抗氧化的有效性有明确的工艺界限。
发表： 2013-06-07高频板焊接对焊膏空洞率极为敏感。由空隙引起的介电参数波动直接降低信号完整性。佳金源低空洞焊膏通过优化金属含量、助焊剂挥发梯度和回流润湿动力学，在5G射频模块测试中将BGA焊点空洞率稳定控制在3.2%以内，显着抑制高频段插入损耗漂移。
发表： 2013-05-22