SMT 焊锡膏制造商。
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佳金源5RLJ激光焊锡膏专门针对激光加热焊接场景进行优化。采用松香体系与0307/105/305、00507BN等多种规格高温合金粉末协同设计，在240-260℃焊接窗口内性能稳定，焊点光亮，无锡球飞溅。卤素
发表： 2020-02-19针对OSP板消费电子主板大批量生产中经常出现的冷焊、润湿不良、焊珠等常见问题，该解决方案基于佳金源产线实测数据，重点采取四项关键措施：钢网孔径优化、动态氮气浓度控制、回流炉温区梯度匹配、降低AOI误报率。稳定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，单线日产量超过8500片。
发表： 2020-02-17
无卤焊膏是一种环保焊膏，符合RoHS和IEC 61249-2-21标准。其核心特点是助焊剂完全不含卤素元素（如氯和溴），而普通焊膏往往含有卤素活化剂以提高润湿性。两者在焊接可靠性、离子污染、PCB腐蚀风险、ICT测试良率等方面存在本质区别。
发表： 2020-01-15
SMT焊接后是否必须清洗助焊剂膏，取决于助焊剂残留物的化学活性和离子含量，以及后续组装工艺的要求。免清洗助焊剂膏并非完全无残留；相反，其助焊剂残留物在回流后变得惰性且低腐蚀性。然而，高密度 BGA 或航空级产品仍然需要清洁，以降低长期电化学迁移的风险。
发表： 2019-12-31BGA焊接中由焊膏缺陷和X射线空洞缺陷引起的头枕效应需要从焊膏选择、钢网设计、印刷参数和回流曲线四个方面协调排查。焊膏焊接过程中润湿不足、助焊剂挥发不均匀或焊盘氧化都会加剧焊膏缺陷表现。结合X射线图像特征可以快速识别空洞的根本原因。
发表： 2019-12-14焊锡辅助材料是PCBA焊接工艺中不可缺少的配套耗材，其中助焊剂和PCB清洗溶剂直接影响焊接的润湿性、残留物控制以及后续的可靠性。佳金源系列助焊剂兼容SMT回流焊和波峰焊场景中0201至QFN0.4mm焊盘。其松香基活性成分在150℃时起效，在235℃时完全活化。与佳金源无卤PCB清洗溶剂配合使用，ROSE法离子污染值可达到＜0.78μg/cm2。
发表： 2019-12-02
助焊剂残留物在长期存放后确实存在吸潮风险，这会显着降低PCB的绝缘可靠性，尤其是在高湿度环境下。在实际生产线上，因未清洗的松香基助焊剂膏吸潮而导致相邻焊盘之间漏电故障的情况已多次发生，且该问题在BGA、细间距QFN等封闭区域尤为突出。
发表： 2019-11-08全系列 SGS 焊料无铅无卤焊锡膏、焊锡丝和焊锡条均符合 RoHS 和 IEC 61249-2-21 标准。佳金源提供的锡膏在0.3mm细间距QFN印刷中稳定良率高达99.2%，回流后残留离子污染低于0.8μg/cm² NaCl当量，适合焊接汽车MCu和高密度FPC刚挠结合板。
发表： 2019-11-01当FPC焊接的细线距小于0.15mm时，焊膏印刷偏移或塌陷很容易造成桥接短路。 佳金源焊膏的触变指数和回流行为必须与FPC焊盘开孔率和模板厚度相匹配。通过控制刮刀压力、速度和角度来协同优化焊料体积分布，可以避免焊料在回流阶段爬到相邻线。
发表： 2019-10-18焊料生产商在交付外贸订单时，必须同时提供完整的检验文件，包括SGS报告、RoHS/REACH合规证书、测量的熔点和润湿性数据、批次出货检验记录以及包装运输温湿度监测记录。这些文件直接决定客户的清关效率和生产线的一次合格率。佳金源焊料制造商已将标准化检验文件嵌入其 ERP 交付流程中。
发表： 2019-10-04