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X射线检测是SMT生产线中唯一可以穿透封装直接观察BGA、QFN等隐藏焊点内部结构的无损方法。主要用于检测焊点空洞、冷焊点、焊球偏移等不可见缺陷。尤其是在汽车级和工业级高可靠性产品的量产中，凭借0.5μm的细节分辨率和实时动态成像能力，佳金源X射线检测设备对空洞率超过25%的缺陷焊点的识别率稳定保持在99.7%以上。
发表： 2023-11-17
虽然焊膏、焊膏、焊锡丝都属于电子焊接耗材，但它们的助焊剂成分设计逻辑却完全不同。焊膏强调高粘度和触变性以支持精密点胶；焊膏要求印刷适性和回流活性的平衡，采用中等松香含量和挥发性溶剂的组合；焊锡丝依靠芯部的低固含量助焊剂实现持续供给和快速挥发。三者不能互换使用。
发表： 2023-11-04
佳金源LFP系列无卤锡膏已完成QFN封装工艺验证，实测焊点润湿率接近100%，显着提高焊点润湿性和桥连控制能力。依托0307/T4合金粉末和ROL1级低卤配方，在满足IPC-J-STD-00的同时保持高活性
发表： 2023-10-25调试BGA焊接回流曲线需要精确匹配焊膏活动窗口和焊球熔化特性。通过优化预热斜率、延长均热时间、控制峰值温度平台宽度，可以显着降低孔隙率。 佳金源测试数据显示，空隙率由18.7%降低至6.2%以下。
发表： 2023-10-22焊膏真空回流焊工艺对焊膏的金属含量、助焊剂活性、残留绝缘性、高温稳定性等提出了更高的要求。真空焊锡膏必须具有低挥发物含量、高润湿力和抗塌落性能；否则，很容易导致持续的生产线问题，例如空洞率过高、焊点虚焊或焊球飞溅。锡膏焊接的可靠性直接制约于其选择和匹配是否合适。
发表： 2023-10-05FPC焊接时，使用低温焊膏和焊锡丝可以显着降低基板上的热应力，避免Coverlay起皱、铜箔剥落、PI层变色等热损伤现象。特别适用于高密度、多层堆叠柔性印刷电路板的IC邦定。佳金源低温锡膏在138℃开始熔化，峰值温度控制在210℃以下。与氮气保护相结合，可以进一步抑制氧化，提高润湿性。
发表： 2023-09-03
焊锡丝松香芯空心的大小直接影响助焊剂的释放量、润湿速度和残留物分布。空洞过大容易造成焊料飞溅、冷焊点和松香溢出污染PCB，而空洞过小则导致助焊剂不足、润湿不良和焊点尖峰。在实际生产线中，0.5mm直径焊锡丝搭配0.12mm松香芯空心是SMT手工补焊和返修的最佳组合。
发表： 2023-08-25SMT贴片是电子组装中的核心工序，其质量直接受到锡膏印刷的精度、贴片机的定位重复精度以及元件与涂有锡膏的焊盘的匹配程度的影响。佳金源贴片机通过高刚性的机械结构和闭环视觉系统，实现±0.03mm的贴装精度，保证从0201到QFN48等复杂封装的锡膏涂敷焊盘上都能准确贴装元件。
发表： 2023-08-24锡膏出口东南亚泰国，需准备全套锡膏外贸清关文件，包括原产地证书、FORM E、MSDS、SGS测试报告、商业发票。其中FORM E符合零关税待遇，MSDS必须由具有CNAS资质的实验室出具，所有文件必须与实际出货批次严格相符；否则，货物将面临被泰国海关退回或扣留的风险。
发表： 2023-08-09出口SGS焊料到东盟、欧美市场时，可直接用于报关和质检，满足REACH、RoHS、新加坡PSB等法规的监管要求。佳金源焊锡经过多项国际第三方检测，随货提供批次报告和MSDS，避免清关延误和现场抽检退货的风险。
发表： 2023-08-08