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针对高密度PCB焊膏印刷过程中焊膏沉积量波动大、冷焊点、焊桥频繁等问题，提出一种基于产线实测数据、以钢网孔径优化、刮刀压力动态校准、焊膏粘度温度控制为核心的焊膏量控制方法。重点解决0.4mm间距QFN和0201元件的锡膏沉积一致性挑战，显着降低SPI一次合格率低于92%的异常批次比例。
发表： 2022-08-17墓碑效应会导致焊膏沉积物边缘出现尖峰状突起。在放置过程中，元件引脚很容易被推离位置或压入堆叠的焊膏区域。回流期间，熔融焊膏的流动性增加，从而急剧增加桥接的风险。佳金源G-8800系列锡膏在35μm钢网、45°刮刀角度的条件下最容易暴露出该缺陷。
发表： 2022-08-06
PCB焊接过程中，如果焊膏选择不当或清洗不彻底，残留的卤化物离子与水分共同作用，引发电化学迁移，导致PCB上的铜线路腐蚀，绝缘电阻降低，严重影响长期可靠性，特别是在高温高湿环境下，失效风险显着上升。
发表： 2022-07-23由于铜的热容量大、导热系数高，厚铜板焊接在回流焊时会出现升温延迟、峰值温度容易偏低的问题。均热区必须延长至150-180秒，以确保焊膏充分熔化和润湿；否则，经常会出现虚焊点、干焊点、焊点暗淡等缺陷。贾金源生产线的实际测量表明，当均热区时间小于140秒时，BGA焊点的空洞率增加了37%。
发表： 2022-07-20不合理的回流焊温度曲线设置会显着加剧空洞、焊球等典型缺陷。预热升温过快会导致助焊剂剧烈沸腾并飞溅，形成焊球。浸泡不足或峰值温度低会导致焊料润湿不良并阻碍气体逸出，从而产生空洞。佳金源生产线的实际测量表明，当升温速率超过3℃/s或回流焊时间小于60秒时，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
发表： 2022-06-27使用过期的锡膏直接造成SMT生产线上的批量缺陷，如虚焊点、焊珠增多、印刷不对位等。过期焊膏的粘度下降和助焊剂活性降低是根本原因。严格执行锡膏管控流程，可以避免90%以上的贴装缺陷，尤其要关注冷藏储存、预热时间、开封后使用时限、批次追溯等关键节点。
发表： 2022-05-28PCB焊盘处理是SMT生产线中保证一次合格率和产线良率的关键步骤。针对焊盘氧化、指纹污染、助焊剂残留等常见问题，在锡膏印刷前必须完成针对性的预处理；否则，很可能出现冷焊点、立碑、焊桥等缺陷。佳金源产线验证表明，标准化的PCB焊盘处理可以将OSP板的焊接不良率从3200 ppm降低到450 ppm以下。
发表： 2022-05-11
过期的锡膏是否仍能投入生产取决于实际的储存条件、温度恢复程序的遵守情况以及整个印刷和回流焊过程中的工艺验证结果，而不是简单地根据锡膏过期标签来确定。在生产线上，低温冷藏不当往往会导致锡膏粘度突然变化、助焊剂分层或金属颗粒氧化，进而造成焊锡不足、焊桥、冷焊点等批量缺陷。
发表： 2022-05-06根据近期产线反馈的锡膏印刷厚度过大、桥接频繁等问题，多喜重新评估了钢网孔径比，将传统0402元件区域的孔径面积比从85%降低到78%，同时同步降低刮刀压力和印刷速度，锡膏沉积量整体减少12%，有效提高回流后墓碑率和焊点空洞率。
发表： 2022-04-16佳金源凭借焊料ODM研发能力，开发了低空洞率（≤3%）、回流峰值温度≤220℃、抗氧化寿命超过72小时的定制焊料系统，解决了BGA封装空洞率过高、温敏器件低温焊接要求、生产线上锡膏氧化导致的印刷缺陷等痛点。该系统已在多家汽车电子和医疗设备客户的生产线上进行批量验证。
发表： 2022-03-17