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焊膏活性过高会造成焊点空洞、元件腐蚀、焊球飞溅、PCB表面泛白残留等焊接危害。尤其是在高温高湿环境下，离子污染风险加剧，直接影响SMT线的一次合格率和产品的长期可靠性。
发表： 2012-02-20对于大尺寸器件贴装过程中的元件脱落问题，焊膏的流变特性和金属含量直接影响印刷形成和粘性保持。用于贴装的焊膏需要平衡触变指数、坍落率和室温粘性。焊膏配方中松香基体的比例、活化剂的类型以及球形焊粉的粒径分布共同决定了器件在贴装阶段的抗位移能力。
发表： 2012-01-28针对消费电子精密小板上01005元件焊接时出现的冷焊点、立碑、错位等高频缺陷，该解决方案重点关注钢网孔径优化、锡膏流变特性匹配以及贴片机Z轴压力闭环控制。通过将钢网厚度从0.1mm减至0.08mm，并搭配触变指数为2.35的佳金源J-105F锡膏，01005元件的首焊合格率从82.6%提高到97.3%，同时避免了刮刀压力过大导致焊盘剥落的风险。
发表： 2012-01-23消费电子焊料对SMT贴装生产线中焊膏的批次一致性、触变性和回流性能提出了极高的要求。通过优化金属粉末的球形度和粒度分布，严格控制助焊剂的挥发率，佳金源锡膏在日产百万点的量产线上实现了连续30天CPK≥1.33，有效降低了桥连、虚焊点、锡球等典型缺陷率。
发表： 2012-01-09
添加波峰焊条的频率取决于平均每天的焊接量、焊锡锅的温度波动以及杂质的积累率。通常，每 8 至 12 小时需要补充一次额外的焊条。补货时，需同时清理浮渣，校准液位，并保证新焊锡条预热至180℃以上后再慢慢浸入，以免造成锡波不稳定或冷料冲击造成氧化加剧。
发表： 2011-12-24汽车电子焊料必须在-40℃至150℃的宽温度范围、高振动和长寿命的工作条件下保持零焊点开裂。佳金源的高可靠性配方精确控制银、铜、铋三元金属的比例以及活性助焊剂的残留量，使焊点抗热疲劳寿命提高3.2倍，跌落冲击故障率降至0.008%以下，完全满足AEC-Q200汽车级要求。
发表： 2011-12-18东盟外贸焊锡已通过RoHS指令全项检测及SGS多项物理、化学、毒性测试。铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等限用物质含量均低于欧盟和东盟主流国家的强制阈值。拥有完整的批量工厂检验报告和原产地证书，可直接用于越南、泰国、马来西亚等国家电子代工厂SMT生产线准入备案。
发表： 2011-11-12经过多轮搅拌后，锡膏的粘度呈现出先下降后上升的非线性趋势。在初始阶段，剪切作用破坏了凝胶结构，增强了搅拌后的焊膏的流动性。然而，持续搅拌会导致助焊剂挥发和金属颗粒团聚，导致焊膏粘度不可逆地增加。这种图案直接影响印刷精度和漏印率。
发表： 2011-10-29过量的焊料会导致BGA封装底部焊盘上出现过多的焊膏，这不仅会导致焊球飞溅和桥接等表面缺陷，更重要的是，会显着增加空洞形成的概率。特别是在大尺寸 BGA 器件中，空洞率可能会超过 IPC-A-610E 中规定的 25% 可接受阈值。佳金源实测数据显示，锡膏厚度每超出标准值0.13mm每0.02mm，平均空隙面积率增加7.3%。根本原因是过多的焊膏在回流阶段阻塞了助焊剂气体的逸出通道。
发表： 2011-10-10
采购焊锡丝和焊丝时，必须仔细验证合金成分、锡含量、焊剂活性、芯直径均匀性和表面光洁度等关键指标。这些参数直接决定SMT回流焊的润湿性、空洞率和焊点强度。如果在焊料采购时忽略测量的熔点偏差或芯焊剂偏心，很容易导致高频生产线异常，例如波峰焊中的焊料桥接和选择性焊接中的冷焊点。
发表： 2011-09-29