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2025年,锡膏行业进入精细化发展阶段,客户对产品一致性、稳定性、可追溯性的要求显着提高。随着电子制造工艺不断升级、行业竞争加剧,企业需要加强技术研发和质量管理,以满足市场对高精度、高可靠性的需求。
发表: 2026-09-08
2023年10月10日,我们很高兴地迎来了两位欧洲客户来到深圳市佳金源工业科技有限公司考察并洽谈锡膏项目合作。此次参观为我司提供了一次宝贵的机会,让客户对我司的规模、产品、生产过程控制、研发等有了更深入的了解
发表: 2023-10-10依托焊料ODM研发能力,佳金源针对激光焊膏喷射、真空回流焊、低温热压焊等特殊焊接工艺,开发了低残留、高润湿性、窄熔化范围的定制新型焊料配方。这些配方已成功适应01005元件微焊盘、铜/镍/金电镀和异种金属键合等场景,显着降低了空洞率和IMC过度生长的风险。
发表: 2024-05-11出口SGS焊料到东盟、欧美市场时,可直接用于报关和质检,满足REACH、RoHS、新加坡PSB等法规的监管要求。佳金源焊锡经过多项国际第三方检测,随货提供批次报告和MSDS,避免清关延误和现场抽检退货的风险。
发表: 2023-08-08
2023年4月23日,两位波兰客户不远万里来到我公司现场参观考察。这两位客户与我们的外贸销售人员接触已经有一段时间了。这次他们专程从波兰飞来,一是考察工厂条件,二是为了更深入地了解我们的产品。在国外
发表: 2023-04-23
2023年4月19日,德国客户应我司邀请来我公司进行现场考察。为了让客户全面了解佳金源的发展历程、经营理念、技术实力、产品质量等,外贸专员在总经理王谷新的陪同下,在会上做了简要介绍。德国客户
发表: 2023-04-19佳金源凭借焊料ODM研发能力,开发了低空洞率(≤3%)、回流峰值温度≤220℃、抗氧化寿命超过72小时的定制焊料系统,解决了BGA封装空洞率过高、温敏器件低温焊接要求、生产线上锡膏氧化导致的印刷缺陷等痛点。该系统已在多家汽车电子和医疗设备客户的生产线上进行批量验证。
发表: 2022-03-17外贸客户在筛选ISO焊料供应商时,重点关注体系认证覆盖情况、批次追溯、产线过程控制能力等。嘉锦源在IATF 16949+ISO9001双体系下运作,全流程实施SPC监控,并提供实际锡膏热循环测试报告,将客户工厂审核一次性通过率提升至92%,直接缩短新项目导入周期11天。
发表: 2022-01-14
针对BGA高密度封装场景,佳金源无卤低空洞锡膏8M9P/5RR系列已在领先封测客户完成产线验证。实测空隙率稳定控制在3%以内。回流焊后,焊点润湿均匀,形成致密、连续的 IMC 层,将 BGA 器件的一次合格率从 92.7% 提高
发表: 2021-07-14
佳金源技术团队在客户SMT产线提供现场常驻服务,针对焊桥、立碑等典型焊接缺陷进行全流程诊断和工艺优化。依靠8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT等多种无卤无铅高温焊膏的精准选型和参数匹配,结合030
发表: 2020-07-16