元素 Sb 对焊锡条性能产生显着影响，因为锑与锡形成稳定的金属间相，改变晶界内聚力，并在焊接和随后的热老化过程中抑制金属界面处的金属间层过度增厚；当Sn-Sb二元系统中Sb含量从3.5 wt%增加到6.0 wt%时，固相线温度增加2.7°C，而液相线几乎保持不变，导致糊状范围变窄，提高了印刷清晰度，但也增加了细间距模板印刷中过早固化的风险。
由于 SnSb 沉淀物的固溶强化和弥散硬化，Sb 的添加增强了拉伸强度和抗蠕变性，但超过 7.0 wt% 的过量 Sb 会引起脆性，因为粗大的初生 SnSb 枝晶在缓慢冷却过程中优先成核，产生应力集中位点，在机械冲击或热循环下引发微裂纹；当使用超过 30 分钟的不受控制的熔炉停留时间铸造焊条时，这种影响变得尤其严重，其中局部偏析导致靠近锭表面的富锑区域超过 9.2 wt%。
焊锡条的一致性在很大程度上取决于整个横截面的 Sb 分布均匀性，并且批次间的差异大于 ±0.15 wt% 会引发波峰焊润湿性的可测量漂移，这可以通过在 255°C 下浸泡 3 秒后，OSP 涂层铜测试附连片上的接触角从 28° 增加到 39° 来证明；这种不一致不仅源于原材料纯度，还源于连续重熔过程中坩埚残留物的堆积，其中氧化的 SbO2 积聚在熔体表面并耗尽可用于合金化的活性 Sb。
在回流过程中，Sb 通过取代晶格并降低界面能，延缓焊料-铜界面处 Cu₆Sn₅ 的生长动力学，但当 Cu 扩散超过 Sn 扩散时，它同时促进反应前沿处柯肯达尔空洞的形成，特别是在 210°C 以上和停留时间超过 90 秒后；这种双重行为解释了为什么在 -40°C 至 125°C 之间进行 1000 次热循环后，尽管在室温下测量的剪切强度值相同，但与 5.2 wt% Sb 的焊点相比，4.8 wt% Sb 的焊点界面断裂能降低了 22%。
存储条件会影响与 Sb 相关的性能稳定性，因为环境湿度高于 60% RH 会加速低 Sb 焊条 (<4>6.5 wt%) 的表面氧化，形成含有混合 SnO2-Sb2O4 相的较厚氧化皮，该氧化皮可抵抗传统助焊剂的活化，除非使用松香基助焊剂且松香酸含量较高。
制造可追溯性需要严格控制 Sb 来源，因为从二次废料中提取的锑通常含有不同水平的 As、Pb 和 Bi 杂质，这些杂质在凝固过程中与 Sb 共分离，导致不可预测的共晶凹陷和局部熔化异常；纯度≥99.99% 的经过认证的初级 Sb 在 Sn–10Sb 合金中保持一致的共晶温度 231.9°C，而未经认证的批次由于 Bi 污染高于 120 PPM，使共晶点向下移动了 3.4°C。
工艺工程师必须在棒材批次放行之前通过 XRF 或 ICP-OES 验证 Sb 含量，因为由于基质吸收效应，针对散装 Sn–Pb 基质校准的手持式 XRF 设备会低估 Sn–Sb 系统中的 Sb 浓度高达 0.42 wt%，并且必须针对 NIST SRM 1151a Sn–Sb 参考材料进行校准，以保证测量不确定性低于±0.07 wt%。
在为高可靠性汽车应用选择焊条时，Sb 含量必须保持在 4.95–5.05 wt% 范围内，以满足 AEC-Q200 热冲击要求，因为超出此窗口的偏差与 1500 次循环加速寿命测试期间焊点故障率升高 17% 相关，任何超过 ±0.18 wt% 的偏差都会导致 IPC-J-STD-006C 第 3.4.2 条的一致性失效。元素耐受限度。
