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Las aleaciones de soldadura en pasta SAC305 y Sn99.3Cu0.7 exhiben diferencias significativas en las líneas de producción SMT reales. SAC305 tiene mejor humectabilidad y resistencia a la fatiga térmica, mientras que Sn99.3Cu0.7 ofrece un costo más bajo y una ventana de rango de fusión más estrecha debido a su composición sin plata. Para ambas aleaciones, se deben hacer compensaciones dinámicas en términos de imprimibilidad, tasa de vacíos de reflujo, resistencia de la unión de soldadura y confiabilidad a largo plazo, teniendo en cuenta los tipos de componentes específicos, el espesor de la placa y la configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo.
Publicado: 2026-08-27
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.