Принадлежности для пайки

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Принадлежности для пайки
Дом Принадлежности для пайки Расходные материалы для сборки Принадлежности для пайки, Вспомогательные материалы для пайки электронных плат

Расходные материалы для сборки Принадлежности для пайки, Вспомогательные материалы для пайки электронных плат

Принадлежности для пайки Знание

Здесь вы можете найти знания о Принадлежности для пайки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Избыточные примеси в стержнях для пайки волной: к каким дефектам пайки это приведет?

Избыточные примеси в стержнях для пайки волной: к каким дефектам пайки это приведет?

Чрезмерные примеси в паяных стержнях непосредственно вызывают дефекты пайки волной, распространенные дефекты включают в себя выступы припоя, перемычки, соединения холодной пайки и почернение поверхности печатной платы. Паяльные стержни с содержанием меди >0,3% по весу, содержанием железа >0,02% по весу и содержанием мышьяка >0,005% по весу с высокой вероятностью вызывают снижение текучести припоя, увеличение окалины и увеличение угла смачивания при температуре пайки 255℃±5℃.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка микрокомпонентов: каковы технические преимущества мелкопорошковой паяльной пасты?

Пайка микрокомпонентов: каковы технические преимущества мелкопорошковой паяльной пасты?

Пайка миниатюрных компонентов предъявляет жесткие требования к размеру частиц паяльной пасты и реологическим свойствам. Мелкодисперсная паяльная паста со сферическими частицами размером 4–6 мкм, вязкостью 320±30 Па·с при 25±2℃ и совместимостью с трафаретами размером 120 ячеек значительно повышает точность печати и стабильность паяного соединения при установке миниатюрных компонентов, таких как 0201 и 01005.

Опубликовано: 2026-08-27
Пайка SMT коммуникационных материнских плат: руководство по выбору паяльной пасты и материалов припоя

Пайка SMT коммуникационных материнских плат: руководство по выбору паяльной пасты и материалов припоя

Практическое руководство по пайке коммуникационных материнских плат для инженеров SMT, в котором основное внимание уделяется логике выбора материалов паяльной пасты и паяльных стержней в сценариях высокочастотных и высокоскоростных сигналов. Он охватывает такие жесткие параметры, как температура и влажность хранения, содержание металлов, вязкость, гранулометрический состав и пиковая температура оплавления. В сочетании со строгими требованиями к смачиваемости паяных соединений и остаточному ионному загрязнению BGA с мелким шагом 0,3 мм и трассировки SerDes 10 Гбит/с это обеспечивает особые возможности применения сертифицированной паяльной пасты IPC-J-STD-005 и припоев Sn96.5Ag3.0Cu0,5.

Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерные пустоты припоя SMT: проблема в паяльной пасте или параметрах печи оплавления?

Чрезмерные пустоты припоя SMT: проблема в паяльной пасте или параметрах печи оплавления?

Если при пайке SMT возникают чрезмерные пустоты, одновременно исследуйте содержание металла в паяльной пасте, кривую испарения флюса и фактические отклонения температуры в каждой зоне печи оплавления. Сосредоточьтесь на проверке того, превышает ли скорость предварительного нагрева 2°C/с, находится ли пиковая температура ниже 235°C или выше 245°C, а также является ли время выше ликвидуса менее 60 секунд или превышает 90 секунд.

Опубликовано: 2026-08-27
Применение безгалогеновой и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасты серии LFP-5RTS при высокотемпературной пайке оплавлением

Применение безгалогеновой и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасты серии LFP-5RTS при высокотемпературной пайке оплавлением

Безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста серии LFP-5RTS подходит для высокотемпературных процессов пайки оплавлением и обеспечивает превосходную стабильность пайки и экологические характеристики.

Опубликовано: 2026-08-24
JJY Выпускает безгалогенную и бессвинцовую высокотемпературную паяльную пасту серии LFP-5RQ для экологически чистой пайки

JJY Выпускает безгалогенную и бессвинцовую высокотемпературную паяльную пасту серии LFP-5RQ для экологически чистой пайки

Безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста серии JiaJinYuan LFP-5RQ имеет формулу с низким содержанием галогенов и прозрачными остатками пайки, что помогает предприятиям по производству электронной продукции соблюдать требования экологического контроля RoHS и REACH.

Опубликовано: 2026-08-24

Насколько шарики припоя после пайки оплавлением связаны с самой паяльной пастой?

После пайки оплавлением появляются дефекты валиков припоя, которые тесно связаны с характеристиками и использованием паяльной пасты. В этой статье на основе анализа практического случая исследуется ключевая роль паяльной пасты в процессе пайки.

Опубликовано: 2026-08-24

Неправильное смешивание паяльной пасты: почему это легко приводит к потенциальным рискам при холодной пайке?

Неправильное перемешивание паяльной пасты может легко привести к риску холодной пайки и ухудшить качество пайки. Правильное перемешивание паяльной пасты может снизить количество дефектов и обеспечить стабильное производство.

Опубликовано: 2026-08-24
Паяльная паста серии LFP-5RW5 для нержавеющей стали и алюминия решает проблемы сварки разнородных металлов

Паяльная паста серии LFP-5RW5 для нержавеющей стали и алюминия решает проблемы сварки разнородных металлов

Бессвинцовая паяльная паста серии LFP-5RW5 специально разработана для сварки нержавеющей стали и алюминия и эффективно решает проблемы смачивания при сварке разнородных металлов.

Опубликовано: 2026-08-24

Впитывание влаги и влажность паяльной пасты: какие дефекты наиболее вероятны при пайке оплавлением?

Впитывание влаги паяльной пастой может привести к появлению таких дефектов, как пузырьки и пустоты во время пайки оплавлением, что влияет на качество припоя. Правильное хранение и использование паяльной пасты имеют решающее значение.

Опубликовано: 2026-08-24

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.