Производители паяльной пасты SMT.
Электронная почта:
sales@jjytinsolder.com
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Прочность паяного соединения, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Селективная пайка волновой пайкой значительно сокращает время переналадки и частоту отладки приспособлений за счет точного позиционирования областей пайки и пропуска уже установленных на поверхности компонентов. In Многовариантное мелкосерийное производство печатных плат, оно сокращает цикл подготовки каждой партии до 15 минут, значительно повышая общую эффективность оборудования, и служит основной поддержкой процесса для моделей JiaJinYuan для достижения высокой производительности при заказе малых и средних партий.
Опубликовано: 2017-12-09Рассматривая практические проблемы выбора производственных линий SMT, в этом разделе логика выбора паяльной пасты разбивается на три аспекта: пригодность для печати, производительность оплавления и совместимость с очисткой. В нем поясняется, что водосмываемая паяльная паста должна соответствовать давлению распыления и концентрации растворителя очистительной машины, в то время как паяльная паста, не требующая очистки, должна пройти тест на ионное загрязнение и ее остатки не должны разъедать золотые пальцы. Различия в характеристиках различных паяльных паст под апертурой трафарета, углом ракеля, а также температурой и влажностью окружающей среды напрямую определяют производительность первого прохода.
Опубликовано: 2017-10-15In Процесс погружения в олово, время погружения в олово является ключевым параметром, определяющим толщину конечного слоя олова. Чрезмерно длительное время погружения приведет к образованию слишком толстого слоя олова, который склонен к окислению, плохой пайке и ненормальному усилию при вставке/извлечении. Фактические измерения на производственной линии Jia Jinyuan показывают, что на каждые 0,5 секунды увеличения времени погружения в олово средняя толщина олова увеличивается на 8–12 мкм. Необходимо осуществлять комплексный контроль в сочетании с основным материалом, температурой оловянной ванны и активностью флюса.
Опубликовано: 2017-10-14
Хотя флюсовая паста и паяльная паста содержат компоненты флюса, они принципиально различаются. Флюсовая паста не содержит металлического порошка и специально используется для локальной подкраски пайки или доработки BGA, тогда как паяльная паста изготавливается путем смешивания оловянного порошка с флюсовой пастой и подходит для полностью автоматической печати и размещения SMT. Эти два процесса имеют невзаимозаменяемые различия в вязкости, содержании металлов, характеристиках оплавления и совместимости оборудования.
Опубликовано: 2017-10-04Научное сочетание вспомогательных материалов для пайки с паяльной пастой и припойной проволокой может значительно улучшить качество пайки с первого прохода. Паяльная паста Jiayuanjin в сочетании со вспомогательными материалами для пайки соответствующих уровней активности, особенно в сложных процессах, таких как размещение компонентов 0201, заполнение нижней площадки QFN и смачивание поверхности платы OSP, может снизить вероятность холодной пайки, образования мостиков и надгробий, одновременно уменьшая риск остатков чистки и ионного загрязнения.
Опубликовано: 2017-09-21In Весь процесс пайки чипа, точность печати паяльной пасты с помощью трафарета SMT напрямую определяет производительность последующего размещения компонентов и пайки оплавлением. Вязкость, размер частиц и содержание металлов в паяльной пасте, а также параметры печати, такие как давление ракеля, скорость и расстояние отпуска, должны быть скоординированы и согласованы с фактическими условиями производственной линии. Любое несоответствие приведет к типичным дефектам, таким как недостаточная пайка, перемычки припоя и несоосность.
Опубликовано: 2017-09-07
Пожелтение и ухудшение состояния паяльной пасты — распространенная, но ошибочно трактуемая проблема на производственных линиях SMT, и ее суть в основном связана с окислением канифоли, улетучиванием растворителя или реакциями, катализируемыми ионами металлов. Неправильное хранение паяльной пасты ускорит этот процесс. Пожелтение не обязательно означает полный отказ, но вопрос о том, продолжать ли его использовать, требует комплексного решения путем объединения измеренных показателей, таких как изменения вязкости, остатки шариков припоя и ослабление силы смачивания.
Опубликовано: 2017-08-22Перед покупкой припоя SGS необходимо проверить содержание свинца, остаток галогенов и данные о соответствии RoHS в отчете о припое SGS; в противном случае вся партия экспортных заказов может быть задержана таможней из-за невыполнения выборочных проверок в соответствии с правилами ЕС REACH или CPSIA США. Припой Jia Jinyuan прошел полное испытание SGS и предоставляет отслеживаемые отчеты о партиях.
Опубликовано: 2017-08-18В процессе пайки плат OSP окисление контактных площадок является основной причиной холодных паяных соединений и плохого смачивания. Разумная настройка профиля оплавления может эффективно подавить окисление поверхности меди, при этом ключевым моментом является контроль скорости нагрева, сокращение времени воздействия высоких температур и обеспечение точного попадания пиковой температуры в диапазон 195 ℃ ~ 210 ℃. Проверка производственной линии компанией JiaJinYuan показывает, что когда время TAL превышает 60 секунд или пиковая температура превышает 212 ℃, разложение пленки OSP ускоряется, и риск окисления прокладки резко возрастает.
Опубликовано: 2017-08-04Проблемы с шариками припоя в основном вызваны чрезмерным объемом паяльной пасты, необоснованной конструкцией отверстий трафарета или слишком высокой скоростью нарастания температуры во время пайки оплавлением, и эти три фактора часто взаимодействуют на реальных производственных линиях. Для паяльной пасты JiaJinYuan, когда толщина трафарета составляет 0,12 мм, если соотношение площадей апертуры превышает 0,65 и крутизна нарастания до пиковой температуры превышает 3 ℃/с, очень вероятно образование изолированных шариков припоя диаметром 40–80 мкм по краям площадок компонентов CHIP.
Опубликовано: 2017-07-31Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.