Как решить проблему протечек при пайке низкотемпературной оловянной проволоки?

Есть много причин, связанных с этой сложной проблемой. Например,Низкотемпературная оловянная проволокаБыл ли очищен метод сварки, использованный заказчиком? PCB Каково расстояние между точками сварки на плате? Величина сопротивления изоляции самого флюса после пайки и его естественной среды взаимосвязаны.Шэньчжэнь JJYТекущий анализ можно разделить на следующие пункты?

Освойте весь процесс электросварки для клиентов, в том числе после сварки печатной платы. Независимо от того, была ли плата очищена или нет, если после очистки возникает утечка, основная причина заключается в том, что печатная плата имеет проблемы с самой платой, была ли она тщательно очищена, а также не вызовет ли чистящее средство коррозию или оставит вредные вещества, что приведет к утечке электричества и т. д.

PCB Расстояние между паяными соединениями на плате и частота вставок между паяными соединениями также являются одной из причин, которые необходимо учитывать при утечке. Если расстояние между паяными соединениями не близкое или 2. Предыдущая частота затыкания каждого паяного соединения высока. В таких случаях клиентам рекомендуется использовать канифольную оловянную проволоку и очищать ее после пайки или использовать и то, и другое.Не требующая мытья оловянная проволока.

Это связано с сопротивлением изоляции самого флюса после сварки. Различные типы флюсов имеют разное сопротивление изоляции, и величина, влияющая на сопротивление изоляции флюса, в основном зависит от флюса. Выбор флюса также связан с проблемой утечки. Чем выше чистота и сорт канифоли, тем больше сопротивление изоляции.

Проблема утечек также связана с окружающей средой. Когда печатная плата после сварки платы находится во влажной и холодной природной среде в течение длительного времени, остаточный флюс легко впитывает влагу и вызывает утечку. Например, вероятность протечек, вызванных дождливыми днями, относительно высока.

Размер состава флюса также связан с проблемой утечки. При условии, что можно учитывать фактический эффект сварки, если процесс клиента не включает очистку печатной платы. С точки зрения платы, чем ниже состав флюса, тем стабильнее будут характеристики электрооборудования. Другими словами, тем ниже будет риск протечки.

Принимая во внимание все вышеперечисленные ситуации, лучший способ избежать утечки тока — это тщательно очистить печатную плату, и утечки электричества не будет. Низкотемпературная оловянная проволока марки Shenzhen JJY прошла 12 ежегодных исследований и разработок паяльной пасты и припойной проволоки.Припой проводПроизводители паяльной пасты и проволоки для бессвинцовой паяльной пасты, этилированной паяльной пасты, паяльных стержней, свинцовой паяльной пасты и т. д.