Решение для поверхностной сварки

Предоставьте комплексные решения для проблем, связанных с процессом пайки SMT. Предлагайте бесплатные материалы для пайки, такие как паяльная паста, припой и стержни. Поделитесь знаниями о процессах пайки SMT. Следуйте за нами на JiaJinYuan, чтобы узнать больше соответствующей информации.

Услуга
Техническая документация

Выбор паяльной пасты SAC305 и SN63 на основе характеристик термоциклирования

Выбор паяльной пасты SAC305 и SN63 на основе характеристик термоциклирования

Какая паяльная паста обеспечивает лучший срок службы при термоциклировании, когда плата испытывает повторяющиеся колебания от -40°C до +125°C в течение тысяч циклов (SAC305 или SN63)? Этот вопрос регулярно возникает при аттестации автомобильных блоков управления, модулей основной полосы 5G и промышленных преобразователей мощности, где отказы в поле возникают непосредственно из-за усталости паяных соединений, а не из-за начальных дефектов смачивания. Ответ не только в сплавах; это зависит от того, как металлургическая реакция каждой паяльной пасты взаимодействует с реальными градиентами напряжений на уровне платы, совместимостью отделки контактных площадок и согласованностью профиля оплавления.

SAC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) плавится при 217°C с узкой щелью солидус-ликвидус, образует мелкие интерметаллиды Ag₃Sn и Cu₆Sn₅, равномерно распределенные по шву, имеет более высокие предел текучести и сопротивление ползучести, чем эвтектика Sn63Pb37, которая резко плавится при 183°C и опирается на фазы, богатые Pb, для притупления зарождения трещин. При термоциклировании соединения SAC305 развивают более медленный рост межзеренных трещин, поскольку Cu подавляет укрупнение зерен Sn и измельчает матрицу β-Sn, тогда как SN63, хотя изначально механически мягче и пластичнее, страдает от ускоренной сегрегации Pb на границах зерен после многократного нагрева, способствуя раннему зарождению пустот возле площадок Cu и отделок Ni/Au.

Несоответствие теплового расширения приводит к большинству повреждений, вызванных циклическим циклом, а коэффициент теплового расширения SAC305 (CTE ≈ 22 частей на миллион/°C) ближе к обычным ламинатам печатных плат (14–17 частей на миллион/°C) и медным дорожкам (17 частей на миллион/°C), чем у SN63 (CTE ≈ 25 частей на миллион/°C), что снижает накопленную деформацию сдвига за цикл до 18% в QFN-32. сборки на ФР-4 с медью на 1 унцию. SAC305 также поддерживает более низкое остаточное напряжение после оплавления благодаря своему постепенному затвердеванию, что сводит к минимуму риск горячего разрыва в BGA с мелким шагом, где резкий эвтектический переход SN63 может вызвать локализованные усадочные пустоты при ограниченном охлаждении.

С микроструктурной точки зрения тройная фазовая диаграмма SAC305 образует первичную дендритную структуру β-Sn, окруженную эвтектическими областями Sn–Ag–Cu, которые действуют как ограничители трещин, тогда как бинарная система Sn–Pb SN63 образует большие глобулы Pb, встроенные в матрицу Sn, эти глобулы становятся предпочтительными путями для распространения трещин. как только Pb диффундирует в сторону более холодных интерфейсов во время езды на велосипеде. Анализ поперечного сечения после 1500 циклов показывает, что соединения SAC305 сохраняют >85 % исходной целостности поперечного сечения на границах между колодками, тогда как соединения SN63 демонстрируют межфазное расслоение ≥40 % на идентичных испытательных автомобилях с отделкой ENIG и стандартными профилями оплавления, достигающими максимума при 245°C.

С точки зрения процесса, SAC305 требует более жесткого контроля оплавления: его более высокий ликвидус требует более длительного периода времени над ликвидусом (TAL) (60–90 секунд) для обеспечения полной коалесценции, а недостаточное время выдержки увеличивает риск образования комков припоя из-за захваченных летучих флюса, в то время как SN63 достигает полного смачивания за <45>.

Для высоконадежных приложений, превышающих 1000 термических циклов, таких как модули управления двигателем, оборудование железнодорожной сигнализации или процессоры медицинских изображений, SAC305 является однозначным выбором, особенно в сочетании с отделками OSP или ENIG и профилями оплавления, проверенными для пиковых температур 235–245 ° C. Для недорогой бытовой электроники с ожидаемым сроком службы менее 500 циклов, такой как наушники Bluetooth, интеллектуальные контроллеры освещения или аксессуары USB-C, SN63 остается жизнеспособным, если разрешена сборка с выводами, предлагая более высокую пропускную способность, более низкое энергопотребление и более легкую обработку дефектов. Если соответствие RoHS является обязательным и циклическое термоциклирование превышает 500 циклов, SAC305 не подлежит обсуждению; ни один альтернативный бессвинцовый сплав не соответствует такому балансу усталостной прочности, микроструктурной стабильности и надежности процесса в сложных термических условиях.

Похожие статьи

Вернуться к списку

Рекомендуемые продукты

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RNTT-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

В безгалогенной и бессвинцовой высокотемпературной паяльной пасте LFP-JJY5RNTT-305 используется стандарт Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-5RTS-305 Безгалогенная, не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста

LFP-JJY5RTS-305T3 Специальная для QFN безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста, изготовленная из низкоуглеродистого

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-5RR-305 Безгалогенная REACH Высокотемпературная паяльная паста без содержания свинца

LFP-JJY5RR-305 безгалогенная и бессвинцовая высокотемпературная паяльная паста для автомобильных ламп, изготовленная f