Como controlar a produção e processamento da pasta de solda? O que os fabricantes de pasta de solda devem fazer?

Fabricante de pasta de soldaEm termos do processo de soldagem, é uma combinação abrangente com a soldabilidade elétrica. Ao usar pasta de solda, o que os parceiros sabem sobre a tecnologia de produção e processamento do fabricante da pasta de solda? JJYFábrica de pasta de soldaA família está realizando um estudo aprofundado para os amigos.

A vida útil da pasta de solda não deve ser muito longa, geralmente6Um período de um mês.

Pasta de soldaNão pode ser armazenado em temperatura ambiente e deve ser mantido em um armário frio e hermético ou em uma caixa de espuma. A pasta de solda restante após a abertura da tampa para uso deve ser armazenada separadamente e não junto com a pasta de solda não utilizada. Se a pasta de solda tiver sido usada por muito tempo, ela não poderá ser reutilizada. Antes de usar, verifique a qualidade da pasta de solda.

Após o ajuste inicial da placa de circuito impresso ou equipamento mecânico no mesmo dia, use um instrumento de inspeção de espessura da pasta de solda para verificar a espessura da impressão da pasta de solda. O teste deve ser realizado nas partes superior, inferior, esquerda, direita e central da superfície de medição da placa de circuito impresso5. Em cada ponto, as informações dos dados são registradas e registradas. A espessura da pasta de solda deve estar dentro da espessura do modelo – dentro da faixa de 10% a 15%.

Ao longo de todo o processo de produção e processamento, uma inspeção abrangente deve ser realizada na qualidade dos produtos de impressão em pasta de solda. O conteúdo principal inclui se o padrão da pasta de solda é detalhado, se a espessura é uniforme e se há alguma adesão da pasta de solda.

Após a conclusão da transferência do trabalho, limpe o modelo de acordo com os requisitos do processo. Após testes de impressão ou impressão incorreta, use uma máquina de limpeza sólida para remover e secar efetivamente a pasta de solda na placa impressa, evitando algumas condições adversas, como bolas de solda causadas por pasta de solda residual na placa de circuito quando ela for usada novamente.

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