Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Pengeluar Tampal Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Pembaikan bebola semula cip BGA bergantung pada proses bebola semula yang tepat. Tampal pateri khusus JiaJinYuan berfungsi secara sinergi dengan bola pateri yang sepadan untuk memastikan kesetaraan sendi pateri, kekuatan tegangan dan kadar lompang memenuhi piawaian. Penyelesaian ini telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran untuk melepasi 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃ secara stabil tanpa kecacatan seperti penyambung pateri, sambungan pateri sejuk atau penjajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Penggunaan pes pateri ultra-halus T5/T6 dalam proses pelekap bola boleh meningkatkan dengan ketara konsistensi pembentukan bola pateri dan pengekalan tepi, menangani isu-isu seperti keruntuhan tepi yang mudah, sfera yang lemah, dan penyebaran ketinggian yang biasanya dikaitkan dengan pes pateri tradisional. Ia amat sesuai untuk pelekap bola BGA pic mikro di bawah 0.3mm dan senario pembungkusan berketumpatan tinggi.
Diterbitkan: 2015-12-17Suhu pengaliran semula puncak yang terlalu tinggi bagi pes pateri secara langsung akan membawa kepada pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam dalam penyambung pes pateri, pembubaran tembaga pad yang diperhebat, dan kerosakan haba pada badan komponen. In barisan pengeluaran sebenar, kecacatan biasa termasuk sambungan pateri sejuk, bebola pateri, batu nisan dan penembusan PCB. Masalah ini kebanyakannya berpunca daripada tetapan profil suhu yang tidak tepat, hanyut penderia suhu relau atau perbezaan aktiviti yang tidak ditentukur antara kumpulan tampal pateri yang berbeza.
Diterbitkan: 2015-12-10Pembuatan kontrak OEM Solder membenamkan sistem pengurusan kualiti ISO 9001 sepanjang keseluruhan proses, meliputi pemeriksaan bahan mentah yang masuk, pemantauan parameter lebur, penentukuran ketegangan lukisan wayar dan rakaman suhu dan kelembapan persekitaran pembungkusan. Ia mencapai sisihan takat lebur ≤±1.2℃ untuk setiap kelompok pateri, mengawal turun naik sisa rosin dalam julat 0.35% hingga 0.42%, memastikan tiada masa henti semasa penukaran bahan pada barisan pengeluaran SMT dan pelarasan sifar profil aliran semula, dan benar-benar menyokong kestabilan kumpulan dalam kontrak pembuatan OEM pateri.
Diterbitkan: 2015-11-29RoHS pateri ialah ambang akses mandatori untuk eksport produk elektronik perdagangan asing. Pateri Jia Jinyuan RoHS telah lulus semua ujian SGS, dengan kandungan plumbum<100ppm, kadmium<50ppm, dan kromium heksavalen<1000ppm, memenuhi sepenuhnya keperluan Arahan EU RoHS 2.0 dan CPSIA AS. Ia telah melengkapkan pengesahan proses penuh percetakan tampal pateri, pematerian aliran semula, dan pemeriksaan AOI pada barisan pengeluaran 37 kilang OEM di Shenzhen, Dongguan, Suzhou dan tempat-tempat lain.
Diterbitkan: 2015-11-12
Nilai asid pes pateri secara langsung mempengaruhi kebolehbasahan pateri dan risiko kakisan sisa. Pes pateri berasid sesuai untuk logam yang sukar dipateri tetapi memerlukan kawalan ketat terhadap proses pembersihan, manakala pes pateri neutral kebanyakannya digunakan untuk PCB yang boleh dipercayai tinggi dan senario tidak bersih. Pemilihan mesti ditentukan secara menyeluruh berdasarkan tahap pengoksidaan substrat, bahan pin komponen, tetingkap suhu aliran semula, dan keupayaan pembersihan barisan pengeluaran.
Diterbitkan: 2015-11-01Pateri domestik telah mencapai kebolehkawalan proses penuh daripada perumusan bahan kepada kestabilan kelompok, menyokong pelanggan dalam percubaan sampel kumpulan kecil dan prototaip, dan disesuaikan secara meluas kepada senario seperti modul BMS kenderaan tenaga baharu, PCBA kebolehpercayaan tinggi untuk monitor perubatan dan papan pengecasan pantas pengguna. Ia boleh mengekalkan kestabilan percetakan 4 jam di bawah kawalan suhu bengkel 25 ℃ ~ 30 ℃. Indeks thixotropic pes pateri Jia Jinyuan mencapai 0.72, dengan kadar pemulihan kelikatan ≤15%, memenuhi sepenuhnya keperluan cetakan halus 0201 komponen dan 0.3mm pitch QFN.
Diterbitkan: 2015-10-22
Operasi suhu tinggi bar pateri yang berpanjangan dalam relau pematerian gelombang sememangnya boleh menyebabkan pengasingan mikro komponen aloi. Terutamanya apabila bar pateri plumbum timah atau bebas plumbum terdedah secara berterusan kepada suhu melebihi 260°C dengan pengadukan permukaan mandi yang tidak mencukupi, unsur-unsur seperti plumbum, perak dan kuprum boleh diperkaya secara tempatan disebabkan oleh perbezaan dalam ketumpatan dan kadar pengoksidaan. Walau bagaimanapun, dalam kitaran penggantian pateri standard 8 jam, variasi komposisi kekal jauh di bawah had terima yang dibenarkan oleh IPC-J-STD-006. Perkara yang benar-benar mempengaruhi kestabilan pematerian selalunya adalah pengumpulan sisa-sisa kotoran dan fluks berkarbonat.
Diterbitkan: 2015-10-14Kimpalan papan frekuensi tinggi mengenakan keperluan yang sangat tinggi pada sensitiviti haba substrat. Bahan seperti PTFE dan PP berisi seramik umumnya mempunyai suhu peralihan kaca di bawah 170°C. Jika suhu aliran semula puncak melebihi 260°C, ia boleh menyebabkan delaminasi, melepuh atau hanyut malar dielektrik dengan mudah. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran JiaJinYuan menunjukkan bahawa 255°C ialah ambang selamat untuk kebanyakan kimpalan papan frekuensi tinggi. Kerosakan terma mesti dielakkan melalui pemanasan berperingkat, mengurangkan masa tinggal di zon suhu tinggi, dan kawalan atmosfera nitrogen.
Diterbitkan: 2015-10-08Pad OSP pra-tinning meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada kebolehbasahan pes pateri. Sisa rendah, sangat aktif dan sangat menembusi pes pateri OSP mesti dipilih; jika tidak, sambungan pateri sejuk, batu nisan, dan pembasahan yang lemah berkemungkinan berlaku. In barisan pengeluaran sebenar, masalah biasa kebanyakannya berpunca daripada tindak balas yang tidak mencukupi antara tampal pateri dan salutan OSP, kegagalan fluks menembusi salutan dalam masa semasa pengaliran semula, atau salah penjajaran percetakan yang disebabkan oleh ketidakpadanan antara kandungan logam dan kelikatan tampal pateri.
Diterbitkan: 2015-09-13Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.