Memilih antara tampal pateri A (8MQP/5RQ) dan tampal pateri B (8MTSP/5RTS) untuk pemasangan QFN nada halus bergantung pada sama ada keutamaan terletak pada margin pembasahan maksimum atau keteguhan proses yang seimbang dengan kekangan pengawalseliaan dan pembersihan yang lebih ketat. Tampal pateri A menyasarkan aplikasi yang kebolehpercayaan pematerian pad haba tidak boleh dirundingkan, seperti IC pengurusan kuasa dalam modul automotif atau pemancar RF berkuasa tinggi, dan mencapai hampir 100% pembasahan disebabkan oleh pengelasan fluks ROL1 dan tahap aktiviti yang tinggi, namun jumlah kandungan halogennya kekal di bawah 1500 PPM atau OEM yang khusus bercanggah dengan automotif. Pematuhan ROL0. Tampal pateri B, sebaliknya, memenuhi <500>

Perbezaan dalam pembentukan lompang berpunca secara langsung daripada turun naik kenderaan fluks dan pengedaran serbuk logam: pes pateri A menggunakan serbuk aloi T3–T5 dengan kawalan saiz zarah yang lebih ketat dan bahagian zarah halus yang lebih tinggi, yang meningkatkan kecekapan pemindahan tampal melalui bukaan 0.3 mm tetapi meningkatkan kepekaan terhadap penyerapan lembapan dan kadar tanjakan prapanas, manakala pes pateri terintegrasi menggunakan gred B. kinetik pelepasan pelarut yang lebih pantas, mengurangkan meruap terperangkap di bawah pad haba QFN dan menghasilkan purata kawasan lompang yang lebih rendah，biasanya 12–18% berbanding 22–30% untuk pes pateri A apabila diproses pada ketuhar aliran semula nitrogen standard dengan suhu puncak 250°C. Kedua-dua pes berkongsi sistem aloi 0307/105/305 yang sama, memastikan kelakuan lebur yang sama dan kinetik pembentukan antara logam, tetapi pes pateri B yang lebih rendah pemuatan halogen berkorelasi dengan pengurangan kekonduksian sisa ion pasca-aliran semula, mengurangkan kestabilan sentuhan kuar ujian ICT dan mengurangkan beban pembersihan pasca pateri dalam air-wash.

Penampilan sisa dan kebolehbersih bercapah dengan ketara: pes pateri A meninggalkan filem separa lutsinar berwarna kuning ambar sedikit yang melepasi kelayakan tidak bersih tetapi memerlukan masa tinggal lanjutan melebihi 150°C untuk mempolimerkan sepenuhnya, meningkatkan risiko meludah fluks jika tempoh zon rendam jatuh di bawah 90 saat, manakala pes pateri B tetap menghasilkan kejernihan kristal, kelikatan rendah sejam8. penuaan ambien dan tidak menunjukkan perubahan warna selepas 500 jam pada 85°C/85% RH, menyokong ujian kebolehpercayaan jangka panjang tanpa menutupi tanda kakisan tembaga yang mendasari. Untuk pakej QFN dengan pic 0.4 mm dan pad terma terdedah meliputi >60% permukaan bawah, tampal pateri B menunjukkan rintangan penjembatan yang unggul semasa pencetakan disebabkan oleh indeks thixotropy yang dioptimumkan dan kemerosotan sejuk yang lebih rendah, terutamanya apabila kelembapan ambien melebihi 60% dan hayat stensil melangkaui 4 jam, manakala tampalan pateri mengelap persekitaran yang lebih ketat dan memerlukan pengelap A yang lebih ketat. konsisten.

In garisan SMT campuran tinggi yang mengendalikan kedua-dua QFN nada halus dan pasif 0805 yang lebih besar, tampal pateri B disepadukan dengan lebih lancar merentas keluarga produk kerana tahap aktivitinya mengelakkan hakisan pad yang berlebihan pada papan siap OSP sambil masih mengaktifkan dengan andal pada permukaan ENIG, tidak seperti tampal pateri A, yang kadangkala mendahului lapisan kosong OSP Antara muka Cu–Ni. Untuk modul jalur asas aeroangkasa atau telekom yang memerlukan kebolehkesanan sifar halogen dan pensijilan ROL0, A atau B tidak layak secara langsung, sebaliknya, 8M9P/5RR atau 8MNTTP/5RNTT menjadi alternatif wajib, tetapi antara dua pilihan garis dasar, tampal pateri B ialah pengesyoran lalai untuk tablet pengguna, fon telinga Kelas IPC, fon telinga A3I, Bluetooth. pengesanan, dan kadar kegagalan medan di bawah 50 PPM pemilihan pemacu. Apabila tegasan kitaran haba melebihi 1000 kitaran daripada –40°C hingga +125°C, tampal pateri A menunjukkan kesinambungan IMC antara muka yang sedikit lebih baik, namun kelebihan ini hilang jika suhu puncak aliran semula turun di bawah 245°C atau ketulenan nitrogen jatuh di bawah 100 PPM O₂, keadaan biasa dalam proses pengilang yang lebih rendah, tampalan pertengahan untuk proses pengilang yang lebih rendah. risiko.