Percetakan tampal pateri ialah proses teras pertama dalam keseluruhan barisan pengeluaran SMT, dan juga pautan sumber paling kritikal yang menyekat hasil pematerian hiliran. Banyak kecacatan kelompok pada barisan pengeluaran, seperti sambungan sejuk aliran semula, pateri yang tidak mencukupi, jambatan pateri dan lompang, boleh dikesan kembali kepada sisihan ketepatan dalam proses pencetakan huluan. Kesan pembentukan cetakan secara langsung menentukan volum tampal pateri, profil pembentukan, dan ketepatan penjajaran pada permukaan pad PCB. Proses peletakan dan aliran semula seterusnya hanya boleh melakukan pemprosesan berdasarkan hasil cetakan sedia ada, dan tidak boleh mengimbangi kecacatan pembentukan awal. Melaksanakan kawalan halus terhadap proses pencetakan boleh memacu peningkatan hasil dan kapasiti merentas keseluruhan barisan SMT dengan kos pengubahsuaian terendah, memberikan kesan leverage proses yang sangat kuat.
Kestabilan proses pencetakan tampal pateri dikawal bersama oleh beberapa set parameter dinamik, dan tiada parameter piawai sejagat tetap. Tekanan squeegee, kelajuan pencetakan, kelajuan pelepasan dan kekerapan pembersihan stensil—sebarang turun naik kecil dalam setiap parameter akan secara langsung mencerminkan hasil cetakan. Penyahpepijatan proses di tapak tidak boleh menggunakan templat bersatu dan mesti diperhalusi secara dinamik berdasarkan status bahan sebenar barisan pengeluaran. Tekanan squeegee ialah parameter paling asas, dan juga yang paling terdedah kepada penyimpangan nyahpepijat. Tekanan yang tidak mencukupi akan menyebabkan pengisian tampalan pateri yang tidak lengkap di dalam apertur stensil, dan pin nada halus sangat terdedah kepada kekurangan pateri tempatan dan kerosakan pateri. Tekanan yang berlebihan akan memampatkan stensil secara berlebihan; operasi jangka panjang akan memakai apertur stensil berdinding nipis, menggaru bilah squeegee, dan juga menyebabkan limpahan pateri di tepi pad dan penjembatan pateri aliran semula hiliran.
Tahap padanan kelajuan pencetakan secara langsung mempengaruhi keadaan rolling dan filling tampal pateri. Jika kelajuan pencetakan terlalu cepat, tampal pateri tidak boleh membentuk gulungan dakwat bergolek yang lengkap dan seragam pada permukaan stensil, mengakibatkan ketumpatan pengisian tidak mencukupi di dalam apertur, dan menyebabkan lompang sambungan pateri tidak mencukupi dan bersaiz besar. Jika kelajuan pencetakan terlalu perlahan, manakala kesan pengisian boleh dipertingkatkan, ia secara langsung akan mengurangkan kapasiti UPH keseluruhan barisan pengeluaran, dan tidak dapat memenuhi keperluan pengeluaran besar-besaran berskala besar. In pengeluaran besar-besaran sebenar, parameter perlu dilaraskan mengikut kelikatan masa nyata tampal pateri. In bengkel suhu tinggi, kelikatan tampal pateri mereput dengan cepat, jadi kelajuan boleh ditingkatkan dengan sewajarnya. In persekitaran suhu rendah, pes pateri mempunyai kecairan yang lemah, jadi kelajuan pencetakan perlu dikurangkan untuk memastikan kesan pengisian. Ketebalan stensil, saiz jarak pad, dan ketumpatan tingkap permukaan papan adalah semua asas rujukan untuk pemadanan kelajuan.
Kelajuan keluaran ialah parameter utama yang mudah diabaikan oleh kebanyakan barisan pengeluaran pertengahan, dan juga merupakan punca utama kecacatan pencetakan untuk peranti nada halus. Jika kelajuan pelepas terlalu cepat, badan tampal pateri tidak boleh dipisahkan daripada apertur stensil tepat pada masanya, mengakibatkan kecacatan seperti pateri melekat tempatan, pateri pateri dan bentuk yang tidak lengkap. Jika kelajuan pelepasan terlalu perlahan, tampal pateri akan kekal bersentuhan dengan stensil untuk masa yang lama, dengan mudah menyebabkan tampalan pateri runtuh, penyebaran yang berlebihan dan mencetuskan penyambungan mikro antara pin bersebelahan. In tambahan kepada parameter gerakan teras, kekerapan pembersihan stensil secara langsung menentukan kestabilan pengeluaran kelompok. Jika permukaan bawah stensil tidak dibersihkan untuk masa yang lama, sisa karbon pes pateri akan menyumbat apertur halus, mengumpul kecacatan pateri yang tidak mencukupi. Kekerapan pembersihan yang terlalu tinggi akan membazirkan bahan habis pakai dan mengurangkan kebijaksanaan pengeluaran; di tapak, mekanisme pembersihan yang disesuaikan perlu dibangunkan berdasarkan kepadatan permukaan papan, aktiviti tampal pateri dan keadaan habuk bengkel.
Tahap reka bentuk stensil ialah asas perkakasan yang menentukan ketepatan percetakan; penyahpepijatan parameter hanya boleh mengimbangi sisihan kecil dan tidak boleh membetulkan kecacatan struktur stensil. Nisbah bidang, nisbah kawasan dan bentuk apertur bukaan stensil secara langsung menentukan kelancaran pelepasan tampal pateri dan ketekalan isipadu pateri. Peranti diskret nada besar konvensional mempunyai keperluan yang rendah untuk reka bentuk stensil, dan hanya perlu memastikan ketepatan apertur konvensional. Peranti mikro 01005, 0201, serta pakej nada halus BGA, QFN, mempunyai keperluan proses yang sangat tinggi untuk reka bentuk struktur stensil. Apertur dinding lurus konvensional mempunyai rintangan pelepasan yang tinggi, dan sisa tampal pateri yang teruk dalam lubang halus, yang dengan mudah menyebabkan pateri tidak mencukupi yang berterusan.
Industri lazimnya menggunakan bukaan trapezoid dengan reka bentuk struktur bahagian atas yang sempit, lebar bawah untuk mengurangkan rintangan pelepasan, dipasangkan dengan stensil elektroform dan stensil bersalut nano untuk meningkatkan prestasi pelepasan. Stensil berbentuk elektro mempunyai dinding apertur dalam yang licin, bebas burr, dengan lekatan tampal pateri yang sangat rendah, menjadikannya sesuai untuk keadaan pengeluaran besar-besaran nada halus berketumpatan tinggi. Stensil bersalut nano boleh mengurangkan pes pateri yang melekat pada stensil dengan berkesan, sekali gus mengurangkan kekerapan pembersihan stensil. Pemilihan ketebalan stensil memerlukan keseimbangan yang menyeluruh, dan tidak boleh secara tunggal mengejar ketepatan atau volum pateri. Stensil ultra-nipis sesuai untuk peranti nada halus, dan boleh mengelakkan kecacatan penjembatan pateri dengan berkesan, tetapi akan menyebabkan volum pateri tidak mencukupi untuk peranti kuasa volum besar, menyebabkan sambungan sejuk dan pematerian terbuka. Stensil tebal boleh memenuhi keperluan volum pateri bagi peranti berkuasa tinggi, tetapi sangat terdedah kepada penjembatan pateri pin halus. Pengeluaran besar-besaran PCB mewah biasanya menggunakan stensil bertingkat, dengan kawalan ketebalan berzon untuk memenuhi keperluan proses peranti yang berbeza.
Pempopularan peralatan pemeriksaan tampal pateri SPI telah mengubah sepenuhnya mod meluas penyahpepijatan proses pencetakan tradisional bergantung pada pengalaman manual. In dahulu, kakitangan proses hanya boleh bergantung pada pemeriksaan visual dan semakan pensampelan untuk menilai kualiti cetakan, dan tidak dapat mengesan kecacatan mikro dan kecacatan tersembunyi dengan tepat. Peralatan SPI boleh melakukan pemeriksaan penuh status tampal pateri pada setiap pad, mengumpul data teras dengan tepat seperti ketinggian tampal pateri, kelantangan, kawasan liputan, offset tengah dan membentuk kerataan. Peralatan ini secara automatik boleh menyaring pelbagai kecacatan seperti pateri yang tidak mencukupi, pateri yang berlebihan, salah jajaran, spiking pateri, dan lompang yang berlebihan, mencapai 100% pemeriksaan liputan permukaan papan.
Berbanding dengan pemeriksaan pensampelan manual, nilai terbesar SPI terletak pada analisis trend dipacu data, dan bukannya pemintasan kecacatan mudah. Peralatan boleh terus merekodkan data pengeluaran besar-besaran, dan meringkaskan corak pengedaran kecacatan untuk model yang sama dan stensil yang sama. Jika pateri tidak mencukupi secara berterusan muncul pada kedudukan tetap, ia pada asasnya boleh ditentukan bahawa apertur stensil tersumbat atau mempunyai kecacatan reka bentuk. Jika penyimpangan tampal pateri berlaku secara rawak di seluruh papan, ia kebanyakannya disebabkan oleh parameter penjajaran pencetakan yang tidak normal atau keselarian squeegee. Kakitangan proses boleh bergantung pada laporan data besar SPI untuk mengoptimumkan parameter pencetakan dengan cara yang disasarkan, bukaan stensil yang betul dan melaraskan mekanisme pembersihan. Beralih daripada pembaikan kecacatan pasif kepada pencegahan kecacatan aktif, secara berterusan mengurangkan kadar kecacatan pencetakan.
Secara keseluruhannya, pengoptimuman proses pencetakan tampal pateri SMT tidak mempunyai titik akhir tetap, dan merupakan proses kawalan halus yang berterusan. Padanan parameter, reka bentuk stensil dan pemeriksaan peralatan saling melengkapi, dan tiada satu pun boleh ditinggalkan. Bergantung sepenuhnya pada penyahpepijatan parameter tidak dapat menyelesaikan masalah struktur perkakasan, dan hanya mengoptimumkan stensil tanpa memadankan parameter pengeluaran besar-besaran juga tidak dapat memberikan prestasi. Bergantung pada gelung tertutup data SPI untuk meneruskan proses secara berterusan adalah satu-satunya cara untuk mengawal kualiti cetakan secara stabil, meningkatkan hasil pematerian keseluruhan talian SMT dari sumber dan mengurangkan kos kerja semula hiliran.
