SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 솔더 와이어 롤, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
솔더 페이스트는 SMT 공정에서 없어서는 안될 솔더링 재료로, 주로 솔더 합금, 플럭스 및 희석제로 구성됩니다. 인쇄기를 통해 PCB 패드에 고르게 적용되어 부품과 회로 기판 간의 안정적인 연결을 보장합니다. 그 성능은 납땜 품질과 생산 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
솔더 페이스트 모델 식별은 솔더링 공정 결과에 직접적인 영향을 미칩니다. 솔더 페이스트 모델을 올바르게 선택하고 사용하는 것은 SMT 생산의 핵심 단계이며 식별 방법을 숙지하면 제품 수율과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
자동차 램프 용접 시 보이드율 제어 문제를 해결하기 위한 LFP®5RR®305 할로겐 프리 REACH 솔더 페이스트는 매우 낮은 보이드율과 높은 신뢰성 덕분에 이상적인 선택입니다. 고열 시나리오의 정밀 용접에 적합하여 제품 수율과 안정성을 효과적으로 향상시킵니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LFP?5RNTT?305 솔더 페이스트는 휴대폰, Bluetooth 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 전자 장치용으로 특별히 설계되었습니다. 무할로겐 및 무연 특성과 우수한 솔더 클라이밍 성능이 SMT 공정에서 두드러져 복잡한 회로 기판의 정밀 솔더링에 적합하며 ROL0 표준의 이중 환경 및 신뢰성 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LFP?5RTS?0307 반투명 잔류 솔더 페이스트는 QFN/DFN 패키지의 중간 솔더 필렛 형성 대량 생산에서 안정적인 성능을 보여주고 우수한 공정 적응성을 제공하며 무세정 기능으로 후처리 비용을 크게 줄여 고밀도 전자 제조 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LED용 대형 피치 기존 SMT 생산 시나리오의 경우 LFP-8MA-SC07 무연 솔더 페이스트는 높은 활성, 낮은 잔류물 및 우수한 솔더 클라이밍 성능을 갖추고 있으며 조명 산업에서 이상적인 솔더링 재료이며 기존 프로세스 요구 사항에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
온도에 민감한 수정 발진기를 갖춘 구리선 램프의 납땜 시나리오의 경우 LFP?2RTHL?Sn64Bi35Ag1 중간 온도 납땜 페이스트 솔루션은 뛰어난 납땜 성능과 신뢰성을 보여줍니다. 독특한 합금 구성과 공정 적응성은 높은 보이드율 및 불량한 솔더 클라이밍 효과와 같은 기존 솔더링의 문제를 효과적으로 해결하여 정밀 전자 제품을 제공합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LFP?5RW1A?Sn42Bi58 물 세척 가능 저온 솔더 페이스트는 방열판의 니켈 도금 알루미늄 핀용으로 특별히 설계되었습니다. 납땜 후 잔류물을 남기지 않고 고정밀 납땜 요구 사항을 충족하며 탁월한 수세 성능과 비용 이점을 제공합니다. 이는 통신 및 가전제품과 같이 수요가 높은 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LFP?5RW5?0307 특수 수세식 솔더 페이스트는 알루미늄 및 스테인리스강 납땜 문제에 대한 솔루션을 제공합니다. 고유한 공식과 프로세스 매개변수는 납땜 품질을 효과적으로 향상시켜 복잡한 금속 재료와 관련된 SMT 생산 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
LFP?5RW1?305 물 세척이 가능한 고온 솔더 페이스트의 선택은 물 세척 공정 요구 사항과 납땜 온도를 기반으로 하여 잔류물이 물 세척이 가능하고 높은 활성 요구 사항을 충족해야 합니다. QFN/DFN과 같은 복잡한 패키징 시나리오에 적합합니다. 선택 시 합금 분말 입자 크기와 납땜 후 성능 간의 일치에 주의를 기울여야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28