모든 솔더 바 배치는 여러 생산 실행에서 동일한 야금 성능을 제공해야 합니다. 왜냐하면 주석-납-은 비율, 150ppm 미만의 산소 함량 또는 입자 구조 균일성의 사소한 편차라도 OSP 마감 PCB의 디웨팅 또는 QFN 열 패드의 일관되지 않은 필렛 형성과 같은 리플로우 이상 현상으로 전파되기 때문입니다. 따라서 제조업체는 NIST SRM에서 추적할 수 있는 인증된 기준 재료에 대한 XRF 검증을 통해 용융, 주조 및 최종 패키징 단계에서 삼중점 샘플링을 시행합니다. 1189.
주조 공정 자체는 일관성 제어와 밀접하게 연결되어 있습니다. 45분을 초과하는 액상 온도 이상의 용융 금속 체류 시간은 드로스 발생을 최대 37%까지 증가시키는 동시에 납땜성을 저하시키는 금속간 화합물 침전을 촉진하므로 유도로에는 0.8L/min 유속으로 작동하고 12초마다 연속 용융 온도 기록으로 작동하는 자동화된 아르곤 블랭킷 노즐이 장착되어 전체 200kg 주입 주기에 걸쳐 ±1.3°C 내에서 열 안정성을 유지합니다.
Sn63Pb37 참조 막대를 사용한 접촉각 측정에 따르면 두꺼운 필름은 리플로우 중 플럭스 활성화를 방해하고 유효 습윤력을 22% 이상 감소시키기 때문에 압출 및 공냉 후 표면 산화층 두께는 8나노미터 미만으로 유지되어야 합니다. 따라서 모든 배치는 어닐링 후 인라인 타원편광측정법 스캐닝을 거치고 기준선에서 ±0.6%를 초과하는 반사율 편차를 보이는 모든 장치는 기계 테스트를 통해 인장 강도가 48.3~48.3~48.3 사이로 유지되는 것으로 확인되기 전에 격리됩니다. 주변 온도 25°C에서 52.1MPa.
100gf 비커스 로드를 사용하여 바당 5개의 무작위 단면에서 측정된 마이크로 경도의 로트 간 변화는 웨이브 솔더링 노즐 접촉 중 예측 가능한 전단 거동을 보장하기 위해 8.4-9.1 HV 범위 내에 있어야 하며, 경도가 이 범위를 벗어나면 근본 원인 분석은 항상 원시 합금 드리프트를 가정하기보다는 어닐링 오븐의 마지막 3개 유지 관리 주기의 열전대 교정 로그에서 시작되기 때문에 추적성은 화학적 인증을 넘어 확장됩니다.
배치 승인은 구성 일치뿐만 아니라 기능적 동등성 테스트에 달려 있습니다. 즉, 각각의 새로운 로트는 0402 저항기, SOIC-8 IC 및 0.4mm 피치 BGA로 채워진 테스트 차량에서 동일한 스텐실 디자인, 페이스트 볼륨 및 리플로우 프로필을 사용하여 이전 적격 배치와 나란히 비교 시험을 통과해야 하며 헤드 인 필로우 발생에서 0.18% 이상의 결함률 차이를 생성하거나 28% 이상의 보이드를 생성하는 모든 로트를 통과해야 합니다. BGA 솔더 조인트는 분광학적 규정 준수 여부에 관계없이 자동으로 거부됩니다.
보관 조건은 배치 신뢰성에 직접 영향을 미칩니다. 96시간 이상 상대 습도 60%에 노출되면 바 표면에 측정 가능한 수산화물 형성이 유도되어 유효 용융 시작이 3.2°C 증가하고 리플로우 램프업 중 유착 시작이 지연되기 때문입니다. 따라서 모든 포장된 바는 평방 미터당 30g 수증기 흡수 등급의 통합 건조제 팩이 포함된 이중층 습기 차단 라미네이트로 밀봉되며 되돌릴 수 없음을 표시하는 습도 표시 카드로 라벨이 지정됩니다. 내부 RH가 40%를 초과하는 경우에만 파란색에서 분홍색으로 전환됩니다.
최종 릴리스에는 6개의 독립적인 데이터 스트림의 동기화된 정렬이 필요합니다. ICP-OES 원소 보고서, ±0.9°C 개시 편차 내에서 일치하는 시차 주사 열량계 곡선, 42.7~47.3μm 사이의 중간 직경을 확인하는 초음파 입자 크기 매핑, 3개 축 지점의 비틀림 강성 측정, 세로 줄무늬 또는 가장자리 치핑이 없음을 문서화하는 육안 검사 로그, 격리 기간 동안 보관 온도가 32°C를 초과하지 않았으며 18°C 미만으로 떨어지지 않았음을 확인하는 창고 환경 로그 기간.
