스텐실 프린팅을 위한 솔더 페이스트를 선택할 때 핵심 질문은'어떤 것이 가장 좋은지'가 아니라'브리징, 슬럼프 또는 문제가 있는 잔류물을 남기지 않고 라인의 습도, 스텐실 수명, 청소 인프라 및 구성 요소 혼합을 견디는 것'입니다 100%에 가까운 젖음을 요구하는 젖음성이 높은 QFN/DFN 어셈블리의 경우 8MQP/5RQ는 1500ppm ROL1 미만의 할로겐으로 공격적인 활동을 제공하지만 할로겐 부하가 높기 때문에 보이드 최소화 및 제로 할로겐이 타협 불가능한 자동차 조명에는 적합하지 않습니다. 따라서 8M9P/5RR의 0ppm ROL0 및 검증된 낮은 보이드 성능이 필수가 됩니다.

환경 준수 또는 비용 절감을 위해 물 세척 기능이 필요한 경우 8MWTH/5RWTH는 8시간 이상의 인쇄에 걸쳐 안정적인 점도를 갖춘 제로 할로겐, 생분해성 화학 물질을 제공하는 반면, 8MW1P/5RW1은 저렴한 비용으로 유사한 세척성을 달성하지만 ORH1 할로겐 분류를 제공하고 습한 조건에서 덜 견고한 핫 슬랩 저항성을 제공합니다. 투명성과 최소한의 납땜 후 잔류물이 필요한 초미세 피치 휴대폰 모듈의 경우 8MNTTP/5RNTT의 100~200ppm ROL0 및 T5/T6 미세 분말은 8MA의 더 넓은 피치 적합성과 <900>보다 뛰어납니다.

분말 크기 분포(T3 대 T5 대 T7)가 0.3mm 미만 개구의 방출 효율에 직접적인 영향을 미치고 물 세척 제제는 연장된 체류 시간 동안 품질이 저하되지 않는 호환 가능한 플럭스 차량 화학을 요구하기 때문에 조달은 스텐실 설계 마무리 전에 솔더 페이스트 유형을 고정해야 합니다. 공정 기술자는 기존 세척 시스템의 pH, 온도 및 스프레이 압력이 선택한 페이스트의 제거 역학과 일치하는지 확인해야 합니다. 저압 주변 린스 라인에서 8MWTH/5RWTH를 사용하면 공격적인 수성 세척제를 통해 8MQP/5RQ를 실행하면 불필요한 부식 위험이 발생하는 것처럼 불완전한 잔류물 제거 위험이 있습니다. 범용 솔더 페이스트는 없습니다. 열 프로필, 재료 스택, 청정도 목표 및 유지 관리 현실에 적합한 솔더 페이스트만 있습니다.