Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Paduan Timah-Bismut, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder mempercepat penggantian sistem tradisional bertimbal/bebas timah dalam skenario penyolderan suhu rendah. Diantaranya, pasta solder Sn-Bi telah menjadi pilihan utama untuk sirkuit fleksibel, perangkat sensitif suhu, dan perakitan campuran bahan berbeda karena titik eutektiknya 138°C. Namun, kerapuhan yang melekat dan ketahanan lelah termal yang tidak memadai menyebabkan seringnya retak pada sambungan solder, terutama di bawah tekanan gabungan dari siklus suhu dan getaran mekanis, di mana kelemahan keandalannya menjadi menonjol. Insinyur perlu mengevaluasi secara bersamaan jenis paket perangkat, distribusi ketebalan tembaga PCB, dan tingkat kemiringan profil reflow yang cocok selama pemilihan.
Diterbitkan: 2020-12-08Berdasarkan data lini produksi yang diukur, makalah ini membandingkan perbedaan antara pasta solder SAC305, pasta solder SAC0307, dan pasta solder timah-bismut suhu rendah dalam hal kemampuan cetak, kinerja reflow, dan keandalan sambungan solder. Hal ini menyoroti keuntungan pembasahan pasta solder SAC di zona suhu tinggi dan pasta solder timah-bismut yang tidak tergantikan dalam menyolder komponen yang sensitif terhadap suhu, memberikan kriteria yang dapat direproduksi untuk pemilihan proses.
Diterbitkan: 2010-01-22Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.