News
Pertanyaan Umum

Apa masalah utama yang ada dalam proses penyolderan batangan timah bebas timah?

Batangan timah bebas timahIni adalah bahan baku hemat energi, bebas bahan kimia timbal, juga dikenal sebagai kawat las rendah karbon dan ramah lingkungan, dan telah lama disetujuiSGSDeteksi yang berhasil. Tidak ada polusi udara. Ada beberapa permasalahan utama yang ada dalam proses produksi. Mari minta produsen pasta solder menjelaskannya di bawah ini:

Lead-free tin bar

1Ketidaklengkapan solder bebas timah. Penyebab mendasar dari masalah ini bukan hanya karena fluksnya terlalu panas, tetapi juga karena sifat material dari produk las yang berbeda. Oleh karena itu, penyebab utamanya harus diidentifikasi. Tidak hanya produk perusahaan yang bisa dipertimbangkan, tapi juga apakah ada faktor lain yang mengganggu.

2Fenomena ketidakseragaman pada permukaan produk selama proses penyolderan batangan timah bebas timah. Hal ini terutama disebabkan oleh faktor-faktor berikut:

a Pencemaran lingkungan sekitar permukaan proses pengelasan dan kenajisan permukaan sebelum proses pengelasan dapat menyebabkan fenomena permukaan pengelasan tidak rata.

bPerbandingan dan verifikasi waktu proses pengelasan solder bebas timbal dan oksidasi akan menimbulkan fenomena ketidakhomogenan solder.

3Sambungan solder dapat terjadi setelah proses penyolderan batangan timah bebas timah. Hal ini terutama disebabkan oleh penggunaan fluks yang tidak tepat. Untuk mengatasi masalah ini, kita harus selalu menjaga lingkungan proses pengelasan kering dan memastikan bahwa suhu pemanasan awal memenuhi kondisi sebenarnya dalam aliran proses pengelasan. Hanya dengan cara ini pembentukan sambungan solder dapat dikurangi secara signifikan.

4Setelah munculnya timah batangan bebas timah, banyak orang yang belum pernah menjumpai fenomena seperti pengemasan proses penyolderan dan pengemasan proses penyolderan. Masalah apa pun dengan fluks disebabkan oleh aktivitas fluks yang tidak mencukupi, dan peran spesifik fluks tidak pernah berperan.

Selama proses pengelasan, tidak ada timah atau timah, dan ada banyak situasi, besar dan kecil. Situasi di atas lebih umum terjadi. Jika Anda memiliki lebih banyak situasi, jangan ragu untuk menghubungi teknisi kami kapan saja untuk membantu Anda memecahkan masalah dalam proses pengelasan dan menciptakan efisiensi yang lebih tinggi.

Artikel Terkait

Produk yang Direkomendasikan

Rfp-jjy5rw-305t4 water-washable lead-free high-temperature solder paste

Rfp-jjy5rw-305t4 pasta solder suhu tinggi bebas timah yang dapat dicuci dengan air

LFP-JJY5RW-305T4 adalah pasta solder suhu tinggi bebas timah yang dapat dicuci dengan air dari JIAJINYUAN/JJY. Diformulasi dengan paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5 dan ukuran partikel 4#, memiliki aktivitas lemah, viscosi stabil

Lihat Detail
Rfp-6r-305 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah Rfp-6r-305

RFP-6R-305 adalah pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah yang diluncurkan oleh JIAJINYUAN/JJY. Ini mengadopsi formula paduan Sn96.5Ag3.0Cu0.5, memiliki aktivitas lemah dan viskositas stabil. Dengan meleleh

Lihat Detail
LFP-JJY8MH-0307T4 halogen-free and lead-free high-temperature solder paste

LFP-JJY8MH-0307T4 pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah

LFP-JJY8MH-0307T4 adalah pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah yang diluncurkan oleh JIAJINYUAN/JJY. Ini mengadopsi formula paduan Sn99Ag0.3Cu0.7 dengan ukuran partikel 4# (20-38μm), memiliki aktivitas yang lemah

Lihat Detail