Bagaimana mengatasi kesalahan selama penggunaan pasta solder?

Semua orang menyadari bahwa kita akan menemui beberapa masalah selama proses operasi pasta solder. Masalah-masalah ini dapat menyebabkan beberapa kegagalan fungsi atau faktor lain, sehingga mempengaruhi kualitas biaya. Saya yakin semua orang akan menghadapi masalah ini. Jika permasalahan tersebut tidak ditangani dan diselesaikan, tentu akan menimbulkan dampak yang tidak perlu bagi perusahaan. Oleh karena itu, setiap orang harus memahami beberapa masalah umum yang terjadi selama proses penyolderan0Ketika hambatan muncul, catatlah dan temukan cara untuk menyelesaikannya. Mengenai aspek ini, Jia JinyuanProdusen pasta solderSaya memiliki pengalaman terkait. Sekarang izinkan saya membagikannya kepada Anda semua:

1Apa pengaruh lingkungan penyimpanan pasta solder, jika suhunya terlalu tinggi atau terlalu rendah, terhadap viskositas pasta solder dan aktivator?
 Jawaban: Peningkatan suhu internal pasta solder merupakan sinyal buruk, menunjukkan bahwa reaksi di dalamnya sangat intens. Kekentalannya akan langsung naik dan lambat laun membentuk gumpalan. Lingkungan penyimpanan pasta solder ada di lemari es, dan suhu umumnya pada 2 ~ 10 ℃. Umur simpan pasta solder adalah sekitar enam bulan (belum dibuka). Jangan letakkan di bawah sinar matahari langsung.

2Apa efek yang akan terjadi jika suhu lingkungan penyimpanan pasta solder terlalu rendah?
 Jawaban: Simpan pada suhu yang terlalu rendah, Fluks pada pasta solder akan terpengaruh. Ada perekat dalam fluks,Perekat berada pada suhu lebih rendah dari2℃Pada saat itu,Kristalisasi akan terjadi,Fenomena ini akan merusak struktur molekul. Pemanasan sebelum digunakan,Kinerja pasta solder pasti akan hilang sampai batas tertentu.

3Bagaimana kita dapat memastikan bahwa pasta solder memiliki lingkungan penyimpanan yang baik?
 Jawaban: Faktanya, pasta solder ditempatkan di lemari es untuk memperpanjang umur simpannya. Seperti kita ketahui bersama, pasta solder mengandung zat aktif, dan kemampuan zat aktif tersebut melepaskan aktivitas berkaitan dengan suhu. Semakin tinggi suhunya, semakin kuat kemampuan untuk melepaskan aktivitas, dan semakin besar kemungkinan pasta solder akan rusak. Jadi bila tidak digunakan, lebih baik disimpan di lemari es, yang dapat menjamin kualitas pasta solder..

4Bagaimana mengatasi masalah penyolderan yang salah saat menggunakan pasta solder?
 Jawaban: Permasalahan penyolderan palsu dan penyolderan palsu dalam pengelasan pada akhirnya bermula dari rasa tanggung jawab dan keterampilan operasional karyawan. Penting untuk benar-benar menumbuhkan kesadaran kualitas produk di kalangan karyawan, meningkatkan rasa tanggung jawab dan meningkatkan keterampilan operasional mereka. Produksi harus ditingkatkan dari semua aspek seperti komponen, peralatan dan sistem yang relevan untuk meminimalkan dan mencegah terjadinya masalah di bawah standar seperti penyolderan palsu dan penyolderan palsu semaksimal mungkin.

5Apa yang harus saya lakukan jika ada ketidaksejajaran grafis saat menggunakan pasta solder?
 Jawaban: Keruntuhan tepi yang terjadi selama pencetakan pasta solder. Hal ini berkaitan erat dengan karakteristik pasta solder, templat, dan pengaturan parameter pencetakan: viskositas pasta solder relatif rendah, retensi bentuknya buruk, dan rentan terhadap keruntuhan tepi dan penghubung setelah pencetakan. Jika dinding lubang templat kasar dan tidak rata, pasta solder yang dicetak juga rentan terhadap keruntuhan tepi dan jembatan. Tekanan pengikis yang berlebihan akan memberikan gaya tumbukan yang relatif besar pada pasta solder, merusak bentuknya dan secara signifikan meningkatkan kemungkinan keruntuhan tepi. Penanggulangan: Pilih pasta solder dengan viskositas lebih tinggi, gunakan templat pemotongan laser, dan kurangi tekanan pengikis

6Saat menggunakan pasta solder, apa yang harus dilakukan jika jumlahnya terlalu banyak?
 Jawaban: Alasan utama jumlah yang berlebihan adalah karena penyesuaian templat yang tidak tepat, sehingga menghasilkan ukuran yang terlalu besar. Jika jarak antara pelat baja dan papan sirkuit tercetak terlalu besar, akan terjadi penghubungan. Sebelum digunakan, jika jendelanya terlalu besar, sebaiknya diuji dan disesuaikan. Atur parameter jarak dari papan sirkuit tercetak ke pelat baja; Bersihkan templatnya.

Di atas adalah apa yang telah saya ceritakan kepada Andapasta solderBeberapa masalah yang mungkin terjadi selama proses penggunaan dan solusinya semuanya dapat dipelajari oleh semua orang. Selama proses pengoperasian, jika terjadi kecelakaan, beberapa perhatian atau perubahan juga dapat dilakukan. Jika masih ada poin yang belum jelas, semua orang dipersilakan untuk berkonsultasi dengan Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Mari belajar dan tumbuh bersama!