Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa SAC0307 Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang 305 solder paste at 0307 solder paste ay may kanya-kanyang pakinabang sa mga proseso ng SMT. Ang 305 solder paste ay angkop para sa high-density na fine-pitch na bahagi, habang ang 0307 solder paste ay angkop para sa malalaking bahagi o mga sitwasyong may mataas na kinakailangan para sa pagkalikido. Ang pagpili ay dapat na batay sa mga tiyak na kinakailangan sa paghihinang at mga kondisyon ng kagamitan.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang domestic halogen-free solder paste na LFP?5RQ?0307 ay nakakamit ng halos 100% solder wetting sa mga QFN packages, na ang mataas na aktibidad at mga katangian ng alloy powder ang pangunahing mga salik. Ang pag-optimize ng mga parameter sa pag-print at reflow profile ay maaaring higit pang mapabuti ang kalidad ng paghihinang.
Nai-publish: 2026-08-28Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.
Nai-publish: 2010-01-22Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.