Apabila Bar Solder mengalami kitaran pemanasan dan pemejalan yang berulang, integriti metalurginya semakin merosot disebabkan pengasingan fasa tidak boleh balik, kekasaran butiran Sn yang dipercepatkan dan terperangkap sisa fluks yang berterusan, terutamanya apabila kadar penyejukan antara kitaran tidak konsisten atau kelembapan ambien tidak terkawal semasa pemejalan. Kitaran lebur pertama memulakan pecahan eutektik, yang kedua menguatkan jarak lengan dendritik sehingga 18%, dan menjelang kitaran ketiga, peningkatan yang boleh diukur dalam Cu6Sn5 ketebalan antara logam berlaku walaupun di bawah profil suhu puncak yang sama, yang kesemuanya menjejaskan pematuhan mekanikal PC terma semasa terpakai.
Sejarah terma secara langsung mengawal pengambilan oksigen semasa setiap leburan, dan oleh kerana lapisan oksida permukaan tidak larut sepenuhnya apabila dipanaskan semula, baki SnO dan SnO2 terkumpul dengan setiap peristiwa Peleburan Berbilang Kali, mengurangkan volum pateri berkesan yang tersedia untuk membasahkan dan meningkatkan hasil najis dengan purata 0.7% leburan setiap kitaran. Pengumpulan oksida ini juga mengubah dinamik tegangan permukaan, menyebabkan gelagat penyebaran yang tidak konsisten pada pad tembaga siap OSP dan meningkatkan risiko kecacatan kepala-dalam-bantal semasa aliran semula, terutamanya dengan pakej QFN nada halus di mana margin volum tampal pateri sudah ketat.
Resapan sempadan bijian bertambah intensif dengan setiap pemejalan, menggalakkan pengasingan setempat Bi atau Ag jika terdapat dalam varian aloi seperti SAC305 atau Sn96.5Ag3.0Cu0.5, dan taburan tidak seragam ini menjelma sebagai gugusan mikrovoid berhampiran kawasan antara muka selepas tiga atau lebih kekuatan leburan bahan terbawah 12-5, berbanding dengan purata kekuatan 12-tercair bahan MP12–5. keadaan IPC-J-STD-006B yang sama. Yang penting, perubahan ini tidak dapat dikesan melalui pemeriksaan visual rutin atau saringan XRF asas, yang memerlukan keratan rentas metalografi atau pemetaan EBSD untuk pengesahan, namun kebanyakan barisan pengeluaran tidak mempunyai keupayaan sedemikian dan sebaliknya bergantung pada pemerhatian hanyut proses empirikal.
Memproses semula Solder Bar tanpa melaraskan nisbah penambahan fluks membawa kepada pengekalan halida yang berlebihan, terutamanya apabila menggunakan pengaktif berasaskan rosin, dan ion klorida terkumpul daripada cair terdahulu berinteraksi secara sinergistik dengan komponen fluks yang baru diperkenalkan, mempercepatkan permulaan kakisan pada tepi sambungan pateri semasa penyimpanan kelembapan tinggi atau ujian bias. Satu kelompok yang tertakluk kepada empat leburan berturut-turut menunjukkan 40% lebih tinggi arus migrasi elektrokimia di bawah tekanan pincang RH 85°C/85% daripada garis dasar, mengesahkan bahawa Multi Times Melting secara asasnya mengubah kestabilan elektrokimia tanpa mengira komposisi aloi.
Kelikatan bahan berubah dengan ketara selepas leburan kedua disebabkan oleh pengedaran saiz zarah yang diubah dalam jongkong cair, meningkatkan rintangan pengepaman dalam sistem suapan bar pateri automatik sehingga 22% dan mencetuskan kegagalan penyemperitan sekejap melainkan tetapan tork motor gear ditentukur semula secara manual. Kesan ini terkompaun apabila Solder Bar yang dikitar semula dicampur dengan stok dara, kerana ketidakpadanan ketumpatan menyebabkan stratifikasi dalam takungan cair, mengakibatkan penghantaran aloi yang tidak konsisten kepada muncung pateri gelombang dan kadar penyambungan yang dinaikkan pada penyambung padang 0.5 mm.
Keadaan penyimpanan antara leburan secara kritikal memodulasi kelajuan degradasi, dan pendedahan kepada udara ambien selama lebih daripada 90 minit selepas pemejalan sebelum kitaran haba seterusnya meningkatkan kandungan oksida sebanyak 3.2× berbanding pengendalian terlindung nitrogen, manakala kejutan haba berulang daripada pelindapkejutan pantas ke dalam mandian air memperkenalkan retakan mikro bawah permukaan yang merambat semasa hayat lesu seterusnya yang semakin lemah. Tiada ambang industri piawai wujud untuk kiraan Peleburan Berbilang Kali maksimum yang dibenarkan, tetapi analisis kegagalan dalaman merentas dua belas pembekal EMS Tahap-1 menunjukkan bahawa kejadian kegagalan sendi meningkat dengan mendadak melebihi tiga kitaran tuang semula cair penuh, terutamanya dalam aplikasi automotif dan aeroangkasa yang memerlukan >10,000 kitaran haba.
