Memilih fluks aktif yang sesuai untuk pes pateri memerlukan penilaian yang teliti terhadap keserasian metalurgi, daya tahan haba dan ciri-ciri sisa selepas pengaliran semula, kerana tahap aktiviti yang tidak sepadan boleh menyebabkan pertumbuhan antara logam yang berlebihan pada pad kuprum atau pengoksidaan pramatang sfera pateri nada halus semasa prapanas. Apabila pemasangan termasuk papan teknologi bercampur dengan kedua-dua BGA tanpa plumbum dan pasif plumbum timah warisan, fluks mesti mengekalkan pembasahan yang konsisten merentas pelbagai takat lebur tanpa mendorong kakisan akibat halogen pada kesan RF sensitif atau modul terikat wayar aluminium. Fluks aktif yang mengandungi asid organik yang diaktifkan sedikit seperti asid adipik atau suksinik menawarkan prestasi yang seimbang untuk pes SnAgCu standard yang dicetak melalui apertur 0.1 mm, manakala formulasi yang sangat diaktifkan dengan asid karboksilik digantikan dikhaskan untuk aplikasi yang mencabar seperti percetakan volum rendah pada OSP teroksida pengangkat terma bersalut F PCB yang bersalut semula. pad.
Suhu permulaan penguraian kenderaan fluks mesti melebihi suhu pengaliran semula puncak sekurang-kurangnya 30°C untuk mengelakkan pemeruapan pramatang sebelum penyatuan penuh, dan memandangkan kebanyakan profil tanpa plumbum mencapai 245°C selama 60 saat, fluks yang dipilih hendaklah kekal stabil secara kimia sehingga 275°C tanpa menghasilkan asap berlebihan atau sisa karbonasi yang tidak menjejaskan A. Jika barisan pengeluaran menggunakan ambien nitrogen, fluks aktiviti yang lebih rendah menjadi berdaya maju kerana tekanan pengoksidaan yang berkurangan, namun pes yang sama mungkin kurang berprestasi dalam persekitaran pengaliran semula udara di mana kepekatan asid yang lebih tinggi diperlukan untuk mengekalkan pengurangan permukaan semasa tetingkap kritikal 183–220°C. Higroskopisitas sisa juga mesti dinilai bersama keupayaan pembersihan papan, kerana surfaktan bukan ionik yang diadun ke dalam beberapa fluks tidak bersih boleh menyerap lembapan ambien dan memulakan penghijrahan elektrokimia di bawah berat sebelah, terutamanya berhampiran kapasitor 0201 dengan jarak kurang daripada 0.3 mm.
Hayat stensil dan rintangan slump dipengaruhi secara langsung oleh reologi fluks, jadi pes yang diformulasikan dengan pengubah thixotropic seperti silika wasap memerlukan keseimbangan penipisan ricih yang tepat, pengekalan kelikatan terlalu banyak menyebabkan penyambungan merentasi tanah QFP pic 0.3 mm, manakala tegasan hasil yang tidak mencukupi menyebabkan kendur selepas cetakan dan kecekapan pemindahan ketebalan tidak mencukupi di bawah 0.0.08 mm. Kekuatan asid fluks mesti ditentukur terhadap ketebalan oksida asli kemasan penamat sasaran: Permukaan ENIG biasanya membawa hanya 2–3 nm nikel fosforus oksida, membenarkan pengaktifan yang lebih ringan, tetapi perak rendaman membentuk lapisan sulfida yang lebih tebal dan berubah-ubah yang memerlukan agen pengurangan yang lebih kuat yang mampu memecahkan Ag₂S secara ikatan kuprum. Pemantauan masa nyata kekerapan bebola pateri semasa percubaan pencetakan membantu mengenal pasti pengaktifan fluks marginal, kerana bebola yang berlebihan selalunya menandakan pembubaran oksida yang tidak mencukupi sebelum pengaliran semula berbanding sfera serbuk logam yang lemah atau penyerapan lembapan.
Jurutera proses harus merujuk silang lembaran data pembekal fluks bukan sahaja untuk suhu puncak yang disyorkan dan nilai Tg, tetapi untuk kerintangan sisa terukur sebenar selepas pendedahan 85°C/85% RH selama 168 jam, kerana tuntutan"tidak bersih" yang diterbitkan kerap mengetepikan pengesahan kebolehpercayaan jangka panjang di bawah kitaran kelembapan yang berkaitan dengan medan. Untuk pemasangan gred automotif yang memerlukan pematuhan AEC-Q200, fluks mesti menunjukkan pertumbuhan dendritik sifar selepas 1000 jam ujian HAST berat sebelah, dan sebarang kandungan klorida, walaupun pada paras sub-100 PPM, mesti dilaporkan dan disahkan secara eksplisit melalui kromatografi ion, memandangkan baki Cl⁻ salutan kuprum yang bercampur korosi terma. Apabila bertukar daripada tampal pateri yang boleh dibasuh air kepada yang tidak bersih, keseluruhan prosedur lap untuk pembersih stensil mesti disamakan semula, kerana penyingkiran fluks berasaskan pelarut mungkin meninggalkan sisa yang tidak serasi yang mengganggu lekatan salutan konformal berikutnya pada substrat FR4 dengan ketidakpadanan CTE yang tinggi.
