솔더 페이스트는 인쇄 충실도가 1차 통과 수율을 직접 결정하는 미세 피치 표면 실장 기술 응용 분야를 위해 특별히 설계되었으며 그 성능은 합금 분말 형태, 플럭스 차량 안정성 및 스텐실 릴리스 동작 간의 정확한 상호 작용에 달려 있습니다. 여러 시리즈에 사용되는 T4 등급 0307 또는 305 합금 분말은 구형 형상과 150ppm 미만의 산소 함량을 갖춘 좁은 입자 크기 분포(D50 = 20–25μm)를 특징으로 합니다. 이는 스퀴지 이동 중 입자 간 마찰을 전체적으로 줄이고 0.12mm만큼 작은 초소형 구멍으로의 페이스트 흐름을 향상시킵니다. 이 파우더 사양은 표준 100~150μm 두께의 스텐실로 일관된 볼륨 증착을 가능하게 하며, 0.3mm 피치 QFN 풋프린트에서도 92% 이상의 전사율을 제공하는 동시에 인접한 0.4mm 중심 패드 사이의 브리징을 억제할 만큼 날카로운 에지 정의를 유지합니다.

유변학적 프로필은 주변 체류 시간 동안의 저온 슬럼프와 예열 중 고온 슬럼프에 모두 저항하도록 조정되었으며, 25°C 및 60% RH에서 4시간 동안 연속 인쇄한 후 점도 유지율이 95%를 초과하여 리플로우 전 패드 퍼짐을 방지하고 잘못된 정합 또는 단락으로 이어지는 인쇄 후 슬럼핑을 제거합니다. 무할로겐 로진 기반 플럭스 시스템은 시리즈에 따라 ROL0 또는 ROL1 분류를 ​​달성하며 총 할로겐 함량 범위는 8M9P/5RR 등급의 0ppm부터 8MQP/5RQ 변형의 900ppm 미만으로 ENIG 또는 ENEPIG와 같은 민감한 금속화에 대한 부식 위험을 피하면서 신뢰성이 높은 전자 장치와의 호환성을 보장합니다. IPC-J-STD-005에 따른 동적 습윤 테스트를 통해 검증된 표준 리플로우 프로파일 이후 구리 및 니켈 도금 표면에서 습윤 성능은 95%를 초과하며, 질소 리플로우 환경과 결합 시 QFN 열 패드에서 보이드율은 3% 미만으로 유지됩니다.

이 솔더 페이스트는 트레이스 폭이 0.2mm 미만으로 떨어지고 부품 밀도로 인해 스텐실 면적 비율이 0.66 미만으로 낮아지는 휴대폰, 5G 베이스밴드 모듈, 얇은 프로파일 태블릿 및 생체 인식 센서를 생산하는 혼합형, 고정밀 제조 라인에 배포됩니다. 이 제품은 Sn99Ag0.3Cu0.7 또는 Sn96.5Ag3Cu0.5 합금을 사용하여 최고 온도 240~260°C의 무연 고온 리플로우를 지원하고 MEMS 발진기 또는 폴리머 기반 커넥터와 같이 열에 취약한 구성 요소를 위해 Sn64Bi35Ag1 또는 In52Sn48과 같은 중저온 변형으로 확장됩니다. 8MWTH/5RWTH와 같은 물 세척 가능 버전은 동일한 인쇄 안정성을 유지하는 동시에 40~50°C의 탈이온수를 사용하여 잔류물을 완전히 제거할 수 있으며 기존 비누화기 기반 시스템에 비해 세척 주기 시간을 35% 단축하고 제로 할로겐 및 생분해성 플럭스 캐리어로 인해 폐수 처리 부하를 줄입니다.

올바른 변형을 선택하려면 세 가지 중요한 매개변수를 교차 확인해야 합니다. 첫째, 합금의 고상선 온도를 보드의 모든 구성 요소, 특히 200°C 이상에서 균열이 발생하는 세라믹 커패시터 또는 플라스틱 본체 IC 중에서 가장 낮은 열 허용 오차와 일치시킵니다. 둘째, 스텐실 개구 형상이 선택한 파우더 유형을 지원하는지 확인합니다. T4 파우더는 막힘이나 불완전한 릴리스를 방지하기 위해 최소 종횡비 ≥1.5 및 면적비 ≥0.66을 요구합니다. 셋째, 로진 기반 비수세척 유형에는 탄화수소 또는 반수성 용제가 필요하기 때문에 세척 호환성을 검증하는 반면, 수세 등급은 플럭스 재침전을 방지하기 위해 린스 탱크에서 과도한 체류 시간을 피해야 합니다. 레이저 또는 선택적 솔더링 응용 분야의 경우 5RLJ 및 5RLJB 시리즈는 나노 입자 분산 제어 기능과 휘발성 함량 감소 기능을 추가하여 급속 국부 가열 중에 스패터를 방지하고, 모든 변형 제품은 60초 미만의 요변성 회복 시간 덕분에 수동으로 휘젓거나 재혼합하지 않고도 8시간 동안 안정적인 점도를 유지합니다.