솔더 와이어 플럭스 잔여물은 특히 솔더 후 세척이 수행되지 않을 때 표면 실장 기술 어셈블리의 잠재적인 현장 고장에 가장 과소평가된 원인 중 하나입니다. 잔여물이 적은 무세정 제제라도 주변 습도에서 수분을 흡수하고 전기 화학적 이동을 시작하며 솔더 조인트 인터페이스, 트레이스 에지 및 패시브 부품 아래에서 부식을 가속화하는 이온 및 유기 화합물을 남기기 때문입니다. 위험 정도는 플럭스 유형, 로진 기반, 수용성 또는 무세정에 따라 크게 달라집니다. 할로겐 함유 활성제는 수분 흡수 시 전도성이 높은 할로겐화수소산을 형성하는 능력으로 인해 가장 큰 위협이 되는 반면, 아비에트산과 같은 약한 유기산도 따뜻하고 습한 조건에서 수개월 동안 작동하면 구리 표면을 천천히 에칭할 수 있습니다.
부식 시작은 즉시 발생하는 경우는 거의 없지만 열 순환 응력 하에서 가속화됩니다. 인접한 재료의 반복적인 팽창 및 수축으로 인해 잔류 플럭스와 주변 응축수를 가두는 미세 틈이 생성되어 구리의 양극 용해 및 음극 수소 발생을 유도하는 국부적인 전해질 셀이 형성되어 근처의 컨포멀 코팅 및 언더필 접착제가 더욱 저하됩니다. In 고임피던스 아날로그 회로 또는 RF 신호 경로, 이온 플럭스 필름에 의해 유도된 마이크로암페어 미만의 누설 전류라도 표준 ICT 또는 기능 테스트 감지를 벗어나는 매개변수 드리프트, 노이즈 플로어 상승 또는 간헐적인 개방을 유발할 수 있으므로 계면 부식 생성물의 단면 SEM-EDS 검증 없이는 근본 원인 분석이 매우 어렵습니다.
제조업체는 종종 ROL0 또는 REL1과 같은 J-STD-004B 준수 분류가 있는 솔더 와이어가 부식 문제를 제거한다고 가정하지만 이 등급은 표준화된 용매 추출 후 잔류물 저항만을 반영하며 실제 리플로우 프로파일, 보드 기하학적 제약 또는 수동 납땜 중 불완전한 플럭스 활성화를 고려하지 않습니다. 여기서 일관되지 않은 팁 온도 및 체류 시간은 불균일한 분해와 열 비아 또는 조밀한 BGA 패드 근처의 사양보다 높은 잔류물 유지로 이어집니다. 더욱이, 많은 무세정 플럭스는 액상선보다 충분한 시간 동안 217°C 최고 온도를 초과하는 이상적인 리플로우 조건에서만 비흡습성 잔여물을 남기도록 제조되었으며, 사양보다 15°C 낮거나 5초 더 짧은 흡수 기간만큼 작은 편차로 인해 응고된 솔더 필렛 내에 미반응 활성제가 내장되어 광학 검사에는 보이지 않지만 85°C/85% RH 노출 500시간 후에 완전히 부식이 시작될 수 있습니다.
육안 검사만으로는 위험한 플럭스 잔류물을 감지하는 데 불충분합니다. 왜냐하면 대부분의 부식성 종은 투명하거나 무정형이거나 솔더 필렛 아래에 묻혀 있기 때문에 염화물, 브롬화물 및 유기산 농도를 정량화하기 위해 IPC-TM-650 2.6.3.1에 따라 이온 크로마토그래피 또는 표면 절연 저항 테스트가 필요하며 허용 한도는 일반적으로 자동차 또는 의료 등급 어셈블리에서 염화물의 경우 0.5μg/cm² 이하, 총 이온 오염의 경우 5.0μg/cm²로 설정됩니다. 손으로 납땜한 수리 영역은 일관되지 않은 열 적용, 열악한 습윤성을 보상하기 위한 과도한 플럭스 적용, 최종 컨포멀 코팅 전에 잔류물이 거의 제거되지 않는 고활성 플럭스 펜의 빈번한 사용으로 인해 특히 취약합니다. 이로 인해 해안 또는 산업 환경에서 몇 달 동안 사용한 후에만 나타나는 숨겨진 부식 시작 지점이 생성됩니다.
따라서 프로세스 제어는 데이터시트 주장에만 의존하는 것이 아니라 플럭스 선택, 운영자 교육 및 검증을 통합해야 합니다. 원자재 변화로 인해 브롬화물 함량이 높은 단일 솔더 와이어 배치는 이전 로트와 동일하게 사용되는 경우에도 IPC-A-610 허용 임계값을 초과할 수 있기 때문입니다. 그리고 비용 중심 생산 실행에서 솔더 후 세척을 건너뛰면 특히 열 구배가 40K를 초과하고 인접한 쿨러 보드 영역을 따라 습기 응결을 촉진하는 전원 공급 장치 모듈 또는 모터 컨트롤러에서 장기 보증 반품에 대한 단기 절감 효과를 얻을 수 있습니다. 뜨거운 구성 요소에. JEDEC JESD22-A101에 따른 가속화된 노화와 결합된 대표적인 테스트 쿠폰에 대한 주기적인 SIR 측정을 사용하여 솔더 조인트 무결성을 실시간으로 모니터링하면 현장 오류 분석보다 훨씬 빨리 실행 가능한 피드백을 제공하여 잔류물 관련 결함이 전체 제품군에 전파되기 전에 프로세스 조정이 가능해집니다.
