JJY solder Paste Manufacturer answers: Paano pumili ng tamang solder paste?

Upang matiyak ang kalidad ng mga welded na produkto sa panahon ng hinang, pumili ng angkop para sa iyong sariling produktoSolder pasteIto ay medyo mahalaga. Paano dapat gumawa ng isang pagpipilian? May basehan ba? Shenzhen JJYTagagawa ng solder pasteFocus12Batay sa pananaliksik at pagpapaunlad ng industriya ng paghihinang sa mga nakaraang taon, narito ang ilang makatwirang mungkahi para sa aming mga kasosyo:

Ayon sa printingpcbAng kalinisan ng circuit board, ang antas ng oksihenasyon sa ibabaw ng mga elektronikong sangkappcbPiliin ang solder paste batay sa relatibong density nito.

Solder pasteKasama sa mga uri ang: no-cleaning solder paste, organic solvent-cleaning solder paste, at water-soluble solder paste . Ang workflow na walang paglilinis ay gumagamit ng halogen-containing at non-corrosive na no-cleaning solder paste. Sa proseso ng paglilinis ng organic solvent, pinagtibay ang uri ng solder paste ng organic solvent cleaning type. Sa daloy ng trabaho sa paglilinis ng tubig, pinagtibay ang water-soluble solder paste.

Ang pagtitiyak ng solder paste ay pinili batay sa antas ng oksihenasyon ng mga circuit board at mga elektronikong bahagi. Available ang mga produktong Aerospace para sa selectionRHierarchical. Ang circuit board ay medyo mahaba sa panahon ng pag-iimbak at ang ibabaw nito ay madaling kapitan ng oksihenasyon, kaya ito ay piniliRAIto ay layered at nangangailangan ng paglilinis ng paggamot pagkatapos ng hinang.

Dapat piliin ang laki ng butil ng haluang metal na pulbos batay sa kamag-anak na density ng pagpupulong ng circuit board. Pag-uuri ng laki ng butil4May iba't ibang antas. Ang mga mas pino ay karaniwang pinipili na nasa pagitan ng 20 at 45 nanometer.

Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTDKonsentrasyon12 taonPaghihinangR&d at mga benta sa industriya, na nagbibigay sa mga customer ng kumpletong hanay ng mga electronic soldering solution. Ang mga kasamang item ay panghinang (solder wire)Solder pastePananaliksik at pagpapaunlad ng semiconductor para sa mga tin bar, mga sheet ng lata, mga foil ng lata at mga produktong elektroniko, atbp.