Paano subukan ang kalidad ng solder paste at solder paste? Mayroong maraming mga uri ng solder paste sa merkado sa kasalukuyan. Naniniwala ako na ang lahat ay nakatagpo ng marami sa kanila. Sa pangkalahatan, para sa maraming malalaking kumpanya, ang epekto sa aspetong ito ay hindi makabuluhan dahil tiyak na mayroon silang sariling mga fixed merchant. Gayunpaman, ito ay naiiba para sa ilang mga bagong tatag na kumpanya. Upang piliin ang angkop na solder paste, kinakailangan ding isaalang-alang kung ito ay nakakatugon sa mga kinakailangan ng produkto sa kanilang sarili. Dahil ang kalidad ng solder paste ay maaaring sabay na makakaapekto sa pangkalahatang pagkakakonekta ng mga elektronikong device pagkatapos ng electric soldering, hindi lamang sa mga tuntunin ng istraktura kundi pati na rin sa mga on-off na katangian ng mga de-koryenteng kagamitan, kung ang nabanggit sa itaas na pang-eksperimentong paraan ng pagsubok ay inilapat, tulad ng overcurrent remelting, hindi lamang masasayang ang oras, kundi pati na rin ang mga pagkakaiba sa iba't ibang mga circuit board ng parehong numero ng batch ay magiging napakalaki. Susunod, JJYTagagawa ng solder pasteMaaari mo bang sabihin sa akin kung paano karaniwang isinasagawa ang mga pagsusulit?
Ang unang paraan upang makilala ang tunay at pekeng solder paste ay ang mga sumusunod: Ang lata ay isang kulay-pilak-puting metal. Ang ibabaw ng bagong cast tin ingot na gawa sa environment friendly na lata ay kadalasang bumubuo ng golden-yellow oxide film. Kapag ang tin bar ay malakas na baluktot, dahil sa epekto ng tin double crystal, isang kaluskos ang lalabas. Kung kagatin mo ito ng malakas gamit ang iyong bibig, parang kinakagat mo ang tunog ng kaluskos, na tinatawag na tunog ng tingkling. Ang mas malakas ang tunog ng lata, mas mabuti. Ito ang pangunahing kaalaman para sa pag-unawa sa environment friendly na lata. Maraming walang prinsipyong mangangalakal na kadalasang gumagamit ng "zinc" at "potassium" para linlangin ang mga tao. Ito ay dahil ang potassium at zinc ay gumagawa din ng kalawang na tunog. Ang pangunahing pagkakaiba ay namamalagi sa na kapag sinunog ng higit sa dalawang minuto, ang environment friendly na lata ay hindi natatakot sa apoy, habang ang potassium at zinc ay. Matapos masunog ng higit sa dalawang minuto, sila ay maninigarilyo. Ang mga kulay ay alinman sa asul o pula. Ang pagkakaiba ay namamalagi dito.
Proseso ng inspeksyon para sa kalidad ng solder paste
1Para sa inspeksyon ng solder wire powder, maaaring gumamit ng low-magnification optical microscope para tumpak na sukatin ang laki ng particle ng tin powder upang suriin ang dibisyon ng mga particle ng tin powder. Kung ang laki ng butil ng metal na lata na pulbos ay medyo makinis at ang sphericity ay mabuti, at ang sphericity ng metallic tin repair liquid ay napakataas, ito ay nagpapahiwatig na ang kalidad ng solder paste na ito solder wire powder ay medyo maganda. Hindi madaling maapektuhan ang kalidad ng pag-print ng surface mount na isinasagawa sa screen.
2Ang mga elemento ng metal sa solder paste ay tumpak na sinusukat sa pamamagitan ng paggamit ng atomic absorption spectrometer. Sa pangkalahatan, ang mga test item ay lahat ng mapaminsalang elemento ng kemikal tulad ng cadmium, isang fluorescent agent Kung ang solder paste ay isang phthalate solder paste, kinakailangan ding suriin nang maaga kung ang mga halogen na bahagi sa solder paste ay nakakatugon sa mga regulasyon.
3Viscosity test: Ang lagkit ng solder paste ay maaaring makaapekto nang malaki sa printability nito sa screen. Kung ang isang solder paste ay may mataas na lagkit, ang mga katangian ng pagbagsak nito ay lubos na mapapabuti, ngunit ang kakayahang mai-print nito ay hindi magiging maganda, na maaaring makaapekto sa epekto ng demolding. Ang solder paste ay maaaring dumikit sa hindi kinakalawang na asero na screen, na nagreresulta sa hindi magandang pag-print.
4Steel wire mesh printability testing, applicationsmtPrinting solder paste sa steel mesh ay isang kailangang-kailangan na proseso sa surface mount soldering method. Samakatuwid, ito ay mahalaga para sa isang solder paste na magkaroon ng mahusay na printability. Kaya ang IQ CAng unit ay maaaring tumagal ng kaunting solder paste upang magsagawa ng mga pagsubok sa kakayahang mai-print upang ma-verify kung mahusay ang printability ng wire mesh ng solder paste na ito.
5Ang forgeability ng solder wire hook at ang swewability ng solder paste ay maaaring nahahati pa sa moisture resistance at soldering resistance. Ang pangunahing function ng pagsubok na ito ay upang suriin kung ang solder paste ay magiging magaspang. Kung hindi ito tuyo, ang lakas ng koneksyon pagkatapos ng paghihinang ay nakakatugon sa mga kinakailangan? Ang prosesong ito ng pagsubok para sa kalidad ay maaaring isagawa gamit ang mga itinapon na circuit board at mga elektronikong sangkap na matagal nang na-disassemble.
6Ang proseso ng inspeksyon kung ang spot soldering ay makinis at may ningning ay maaaring isagawa sa pamamagitan ng pagdikit ng solder paste sa glass window at pagkatapos ay paghihinang ito sa isang reflow oven. Matapos makumpleto ang paghihinang, maaari itong obserbahan sa mata upang makita kung ang spot soldering ay may kinang. Nakikita mo rin ba ang maraming natitirang solder paste mula sa glass window pagkatapos ng electric soldering?
Buod ng mga regulasyon para sa solder paste:
1Ito ay may mahusay na mga katangian ng flipping.
2 Ito ay may mababang lagkit sa buong proseso ng pag-print at mataas na lagkit pagkatapos ng pag-print.
3Ito ay may mabisang praktikal na epekto ng pagtanggal ng bakal at ang scraper.
4 Ito ay may katangian na hindi natutuyo sa temperatura ng silid ngunit napakadaling natuyo sa temperatura ng pag-init.
Gustong malaman ang tungkol sa solder paste, solder pasteMababang temperatura na solder pasteMinamahal na mga kasosyo ng solder wire at solder bar, maligayang pagdating upang kumonsulta sa Shenzhen JJY Industrial Technology Co., LTD. Sama-sama tayong matuto at umunlad!
Ang LFP-JJY5RW-305T4 ay isang water-washable na lead-free na high-temperature solder paste mula sa JIAJINYUAN/JJY. Binuo gamit ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy at 4# na laki ng particle, nagtatampok ito ng mahinang aktibidad, stable viscosi
Tingnan ang mga Detalye
Ang RFP-6R-305 ay isang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste na inilunsad ng JIAJINYUAN/JJY. Gumagamit ito ng Sn96.5Ag3.0Cu0.5 alloy formula, nagtatampok ng mahinang aktibidad at matatag na lagkit. Na may melti
Tingnan ang mga Detalye
Ang LFP-JJY8MH-0307T4 ay isang halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste na inilunsad ng JIAJINYUAN/JJY. Gumagamit ito ng Sn99Ag0.3Cu0.7 alloy formula na may 4# na laki ng particle (20-38μm), na nagtatampok ng mahinang aktibidad
Tingnan ang mga Detalye